[实用新型]发光二极管结构有效
申请号: | 200920006490.0 | 申请日: | 2009-03-26 |
公开(公告)号: | CN201421846Y | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 林士杰;陈立敏;陈咏杰 | 申请(专利权)人: | 一诠精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 结构 | ||
1、一种发光二极管结构,其特征在于,包含:
一胶座,自该胶座的一上表面凹设一第一凹陷部,且自该胶座的一下表面凹设至少一第二凹陷部;及
至少两个支架,该些支架分别设置至少一增强部,且该些支架分别用于提供一发光二极管晶片形成电性连接,该些支架是完全埋于所述胶座内,而该些增强部与该胶座形成固接,且该些支架固接该发光二极管晶片的部分暴露于该第一凹陷部,该些支架暴露于该些第二凹陷部以形成电性连接部。
2、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,所述增强部是凸设或凹设于所述支架。
3、如权利要求2所述的发光二极管结构,其特征在于,所述增强部选自V形形状、凹形形状或半圆形形状中任一的形状。
4、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,所述第二凹陷部是设置于该下表面的相同侧。
5、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,所述第二凹陷部是设置于该下表面的相对应的两侧。
6、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,所述胶座的所述下表面更凹设至少一第三凹陷部。
7、如权利要求1所述的发光二极管结构,其特征在于,所述发光二极管结构更包含一封装胶体,配置于所述胶座上且覆盖于所述第一凹陷部。
8、一种发光二极管结构,其特征在于,包含:
一胶座,自该胶座的一上表面凹设一第一凹陷部,且自该胶座的一下表面凹设至少一第二凹陷部;
一散热支架,该散热支架设置至少一增强部,且该散热支架用于固接一发光二极管晶片,该散热支架是完全埋于该胶座内,而该散热支架的该些增强部与所述胶座形成固接,且该散热支架固接该发光二极管晶片的部分暴露于所述第一凹陷部;及
至少两个支架,该些支架分别设置至少一增强部,该些支架是完全埋于该胶座内,而该些支架的该些增强部与所述胶座形成固接,该些支架暴露于所述第一凹陷部的部分与所述发光二极管晶片形成电性连接,该些支架暴露于所述第二凹陷部以形成电性连接部。
9、如权利要求8所述的发光二极管结构,其特征在于,该些增强部是凸设或凹设于该些支架及该散热支架。
10、如权利要求9所述的发光二极管结构,其特征在于,所述增强部选自V形形状、凹形形状或半圆形形状中任一的形状。
11、如权利要求8所述的发光二极管结构,其特征在于,所述第二凹陷部是设置于该下表面的相同侧。
12、如权利要求8所述的发光二极管结构,其特征在于,所述第二凹陷部是设置于该下表面的相对应的两侧。
13、如权利要求8所述的发光二极管结构,其特征在于,所述胶座的所述下表面更凹设至少一第三凹陷部,该些第三凹陷部是对应于所述散热支架。
14、如权利要求8所述的发光二极管结构,其特征在于,所述发光二极管结构更包含一封装胶体,配置于所述胶座上且覆盖于所述第一凹陷部。
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