[发明专利]多层印制线路板对位检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种多层印制线路板对位检测方法。

背景技术

目前，对多层印制线路板之间的层间错位检测，一般称为印制线路板对位检测，现有技术利用X光穿透印制线路板内图形判断对位能力。但是，X光穿透能力有限，会导致多层印制线路板层间错位时无法准确判断其偏位量。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种多层印制线路板对位检测方法，可准确判断多层印制线路板层间错位的偏位量，用数据准确地计算整体的对位能力，简化了多层印制线路板层间错位的偏位量的测量操作，大大提高了工作效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：

一种多层印制线路板对位检测方法，该方法基于对位检测图形及测试电路板，对位检测图形包括设置于各内层印制线路板板边对应区域的内层对位检测图形，以及设置于外层印制线路板板边的、与内层对位检测图形对应的外层对位检测图形，其中，内层对位检测图形包括一排隔离环及一排接地孔，隔离环为无铜区域，每个隔离环中心设置有一个独立孔，各隔离环的外径由左至右依次增大、内径相同，每个隔离环的外径和内径之差用于指示多层印制线路板偏位量；测试电路板包括电源，以及由左至右依次排列的、并联在电源一端的多条具有指示功能的接线线路，电源另一端连接有多条接地线路，该方法包括：

按照由左至右的顺序，将每个独立孔连接到对应的一条接线线路上，并将每个接地孔连接到对应的一条接地线路上；

若所有接线线路均未有导通指示，则多层印制线路板偏位量小于最左边接线线路对应隔离环的外径和内径之差；若其中一条或多条接线线路有导通指示，则多层印制线路板偏位量大于发出了指示的接线线路中最右边接线线路对应隔离环的外径和内径之差，小于未发出指示的接线线路中最左边接线线路对应隔离环的外径和内径之差；若所有接线线路均有导通指示，则多层印制线路板偏位量大于最右边接线线路对应隔离环的外径和内径之差。

本发明实施例的有益效果是：

通过提供一种多层印制线路板对位检测方法，该方法基于设计好的对位检测图形及测试电路板，利用对位检测图形检测方法准确判断多层印制线路板层间错位的偏位量，用数据准确地计算整体的对位能力，简化了多层印制线路板层间错位的偏位量的测量操作，大大提高了工作效率。

下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本发明实施例的多层印制线路板的内层对位检测图形示意图；

图2是本发明实施例的多层印制线路板的外层对位检测图形示意图；

图3是本发明实施例的多层印制线路板对位检测方法的操作示意图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3，本发明实施例提供了一种多层印制线路板对位检测方法，该方法基于对位检测图形1及测试电路板2，对位检测图形1包括设置于各内层印制线路板板边对应区域的内层对位检测图形，以及设置于外层印制线路板板边的、与内层对位检测图形对应的外层对位检测图形，其中：

如图1所示的内层对位检测图形中：包括一排9个第一隔离环3及一排2个第一接地孔4，第一隔离环3为无铜区域(即基材区域)，每个第一隔离环3中心设置有一个第一独立孔5，各第一隔离环3的外径由左至右依次增大、内径相同，每个第一隔离环3的外径和内径之差用于指示多层印制线路板偏位量，具体地，一排9个第一隔离环3的外径由左至右依次为12.875mil、13.375mil、13.875mil、14.375mil、14.875mil、15.375mil、15.875mil、16.375mil、16.875mil，各第一隔离环3的内径、第一接地孔4的孔径为9.875mil，每个第一独立孔5的孔径也为9.875mil；

如图2所示的外层对位检测图形中：包括一排2个第二隔离环6、一排9个第三隔离环7及一排2个第二接地孔8，第二隔离环6、第三隔离环7均为无铜区域(即基材区域)，每个第二隔离环6中心设置有一个第二接地孔8，第三隔离环7中心设置有一个第二独立孔9，各第二隔离环6、第三隔离环7的外径、内径均相同，具体地，第二隔离环6、第三隔离环7的外径均为16.875mil，各第二隔离环6的内径、第三隔离环7的内径、第二接地孔8的孔径为9.875mil，每个第二独立孔9的孔径也为9.875mil；外层对位检测图形的每个第三隔离环7旁边设置有其对应在内层对位检测图形上的第一隔离环3的外径和内径之差的数值；