[发明专利]多层印制线路板对位检测方法

权利要求书

1.一种多层印制线路板对位检测方法，其特征在于，该方法基于对位检测图形及测试电路板，对位检测图形包括设置于各内层印制线路板板边对应区域的内层对位检测图形，以及设置于外层印制线路板板边的、与内层对位检测图形对应的外层对位检测图形，其中，内层对位检测图形包括一排隔离环及一排接地孔，隔离环为无铜区域，每个隔离环中心设置有一个独立孔，各隔离环的外径由左至右依次增大、内径相同，每个隔离环的外径和内径之差用于指示多层印制线路板偏位量；测试电路板包括电源，以及由左至右依次排列的、并联在电源一端的多条具有指示功能的接线线路，电源另一端连接有多条接地线路，该方法包括：

按照由左至右的顺序，将每个独立孔连接到对应的一条接线线路上，并将每个接地孔连接到对应的一条接地线路上；

若所有接线线路均未有导通指示，则多层印制线路板偏位量小于最左边接线线路对应隔离环的外径和内径之差；若其中一条或多条接线线路有导通指示，则多层印制线路板偏位量大于发出了指示的接线线路中最右边接线线路对应隔离环的外径和内径之差，小于未发出指示的接线线路中最左边接线线路对应隔离环的外径和内径之差；若所有接线线路均有导通指示，则多层印制线路板偏位量大于最右边接线线路对应隔离环的外径和内径之差。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，外层对位检测图形的每个隔离环旁边设置有其对应在内层对位检测图形上的隔离环的外径和内径之差的数值。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，内层对位检测图形中：一排9个隔离环的外径由左至右依次为12.875mil、13.375mil、13.875mil、14.375mil、14.875mil、15.375mil、15.875mil、16.375mil、16.875mil，各隔离环的内径、接地孔的孔径为9.875mil。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，每条接线线路上均设置有指示灯。