[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种电子元件散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，电子元件如中央处理器(CPU)等的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业界重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在电子元件表面加装一散热器，从而使电子元件自身温度维持在正常运行范围内。

在一些电子系统如计算机内，不仅中央处理器需要装设散热器进行散热，同时中央处理器周围的一些电子芯片如英特尔(INTEL)主板上的北桥(MCH)、南桥(ICH)同样也需要进行冷却处理，否则将影响整个系统的正常运行。以往，通常是在每个周边电子芯片上均加设一散热器进行散热或者利用一较大的散热器同时覆盖中央处理器和周边电子芯片进行散热，该散热器一般具有一较大的基座覆盖在电子芯片上面以及周围，再通过安装件穿过基座与电路板配合而固定。然而，随着电子产品的紧凑度和集成度的不断提高，中央处理器周围的电子芯片可用空间也不断减小，难于再通过固定件穿过基座与电路板配合固定的方式将散热器安装在周边电子芯片上进行散热，因为，上述基座通常具有较大的体积并占据较大的空间，且固定件的安装一般还需借助相关工具等，这些条件往往都不是周围空间狭小的电子芯片所具有的。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种适用狭小安装空间的散热装置。

一种散热装置，用于对电路板上的电子元件进行散热，包括用于与电子元件导热连接的一导热板、一热管和一扣具组合，所述扣具组合包括贴固于导热板顶面的一固定板和一扣线，所述固定板凸设有套住热管一端的压环和分别位于热管两侧的二扣环，所述扣线中部穿置于扣环内且跨压过所述热管，所述扣线的两端部与电路板扣合而将导热板固定在电子元件上。

上述散热装置的导热板通过结构简单的固定板及扣线配合而固定，且通过导热板与热管导热连接而对所述电子元件进行散热，该导热板与固定板的尺寸可小到仅仅覆盖在电子元件的表面上而占据极小安装空间，且通过扣线卡扣安装又无须借助任何工具，从而使散热装置适用于具有狭小安装空间的电子元件上。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是带有本发明一实施例中散热装置安装于电路板上的立体组合图。

图2是图1中散热装置的分解图。

图3是图1中散热装置的部分分解图。

图4是图2中扣具组合的放大图。

图5是图1中散热装置的部分分解倒置图。

主要元件符号说明

具体实施方式

如图1至3所示，本发明一些实施例中的散热装置可用于对安装在如计算机主板等电路板70上，以对电路板70的发热最大的主要元件72如中央处理器(CPU)进行散热的同时对发热量较大的如英特尔(INTEL)主板上的北桥(MCH)、南桥(ICH)等周边元件74进行散热。上述散热装置包括安装在主要元件72上的一第一基座10、安装在第一基座10上一风扇20、位于第一基座10一侧正对风扇20的一散热片组30、安装在周边元件74的第二基座和分别将第一基座10及第二基座与散热片组30导热连接的一热管组50。所述第二基座包括与周边元件74导热接触的一导热板40和将导热板40紧固到周边元件74上的一扣具组合60。

上述电路板70在主要元件72周围的四对称位置分别开设有一安装孔76，电路板70在周边元件74周围并对应周边元件74的二对角处设置二与扣具组合60配合的安装环78。

上述第一基座10包括一安装架12和结合于安装架12底部的一导热底板14。该底板14呈矩形，可由导热性能优越的金属如铜制成，底板14的顶面形成有若干容置槽140。所述容置槽140相互并排且与底板14的两相对边缘平行。所述容置槽140可以直接由底板14顶面向下凹陷而成，也可以如本实施例中的底板14一样，由底板14顶面向下凹陷的同时还有若干凸条沿容置槽140两侧向上凸起而形成截面呈半圆状的容置槽140。