[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200910312082.2 | 申请日: | 2009-12-23 |
公开(公告)号: | CN102111985A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 杨健 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,用于对电路板上的电子元件进行散热,包括用于与电子元件导热连接的一导热板、一热管和一扣具组合,其特征在于:所述扣具组合包括贴固于导热板顶面的一固定板和一扣线,所述固定板凸设有套住热管一端的压环和分别位于热管两侧的二扣环,所述扣线中部穿置于扣环内且跨压过所述热管,所述扣线的两端部与电路板扣合而将导热板固定在电子元件上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述固定板上开设一开口,所述热管一端位于所述开口内并与导热板顶面接触。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述压环数量为二,所述压环分别位于扣线的两侧并连接被开口分开的两部分固定板。
4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置,其特征在于:所述扣线包括一中间部和由中间部相对两端反方向倾斜延伸而出的二扣合臂,所述中间部包括分别穿置在二扣环内的二抵压部和连接二抵压部并跨压在所述热管一端之上的一压扣部,所述扣合臂的末端形成有与电路板扣合的扣钩。
5.如权利要求1至3任一项所述的散热装置,其特征在于:还包括安装在另一电子元件上并与固定板枢接的一基座、一散热片组和将基座与散热组导热连接的一第一热管和将导热板与散热片组导热连接的一第二热管。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述基座向一侧延伸有一定位板,所述导热板一侧向外延伸有与所述定位板枢接的一连接部。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述基座向另一侧延伸有一托架,所述散热片组承放于所述托架上,所述第一热管和第二热管的冷凝段均插设于散热片组内。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:还包括安装于基座上面的一风扇,所述散热片组位于风扇一侧并正对风扇的出风口,所述散热片组包括由风扇向外延伸的若干散热片,所述散热片远离风扇的一端同向弯折。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:所述托架包括向外延伸的二延伸部和连接二延伸部的一承接部,所述散热片组的中部承接于承接部上,所述承接部两端缘向上凸设有抵在散热片组相对两侧的二限位凸部。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:所述基座包括一安装架和结合于安装架底部的一底板,所述安装架包括一基部和由基部向外延伸的四安装脚,所述第一热管具有夹设于基部与底板之间的蒸发段,所述安装脚末端形成安装筒,每一安装筒容置有一安装件,所述托架的二延伸部由相邻两安装脚的安装筒周缘向外延伸,所述安装脚的一侧向外延伸有固定臂,所述固定臂的末端形成承接并固定风扇的一固定筒。
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