[发明专利]镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜加工技术领域，特别涉及一种镀膜装置。

背景技术

溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材表面堆积成膜。目前，在对工件进行镀膜时，一般是将工件吊设在旋转料架上，然后将旋转料架放置在一公转自转镀膜装置的圆环形轨道上，多对靶材则分别相对地设置在轨道的内、外两侧，从而通过公转自转镀膜装置的圆环形轨道带动旋转料架上的工件相对靶材转动，使得各工件上能够沉积膜层。

为了增加膜层的致密性或者硬度，一般是在被镀的工件上施加电压，通常为负偏压，较低的电压可以使膜层的致密性或者硬度提高，较高的电压则可以产生电浆，利用电浆轰击工件表面，可以使工件表面活化，提高膜层的附着性。对于公转自转镀膜装置这样的旋转机构，一般是采用电刷接触公转自转镀膜装置的驱动模组，然而此种结构电流在传输过程中通过的传动部件较多，各部件之间相互转动接触，容易导致输入电压不稳定，进而影响镀膜的质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有稳定输入电压的镀膜装置。

一种镀膜装置，包括驱动模组、设置于驱动模组上的料杆、导电滑环及电压导入盘，所述料杆用于挂设待镀工件，所述驱动模组用于驱动料杆转动，所述电压导入盘与所述料杆相连，所述导电滑环包括定子部及可相对定子部转动的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。

一种镀膜装置，包括转盘、固定设置于转盘上的自转驱动件、料杆、导电滑环及电压导入盘，所述料杆用于挂设待镀工件，料杆的一端连接于自传驱动件上并可在自转驱动件的驱动下自转，另一端可转动地连接于电压导入盘上，所述导电滑环包括定子部及可转动地设置于定子部内的转子部，所述定子部上设有定子导线用于与电压源连接，所述转子部上设有转子导线与电压导入盘连接从而将电压源的电压通过所述电压导入盘传输到挂设在所述料杆上的待镀工件上。

与现有技术相比，所述镀膜装置通过导电滑环与电压导入盘的配合将电压导入至待镀工件上，可免去使用传统的电刷机构，简化系统、缩短电流的传输路径，从而可导入稳定的电压至待镀工件上，有效提升镀膜质量。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。

图1为本发明一较佳实施方式的镀膜装置的结构示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

请参阅图1，本发明一较佳实施方式的镀膜装置用于对若干待镀工件100同时进行镀膜，该镀膜装置包括一溅镀室10、一驱动模组30、一料架50、及一电压导入架70。

所述溅镀室10包括一底壁12、一顶壁14以及连接于所述底壁12和顶壁14之间的一侧壁16。其中，所述溅镀室10的侧壁16上开设有进气口160以及抽气口162。所述进气口160用于向溅镀室10内输入溅镀所需的反应气体，所述抽气口162用于对溅镀室10进行抽真空处理。若干靶材18设置在所述溅镀室10的侧壁16上，作为对待镀工件100进行溅镀的溅射源。

所述驱动模组30包括一转盘32、一公转驱动件34以及若干自转驱动件36。其中，所述转盘32设置在所述溅镀室10内，所述公转驱动件34与所述转盘32连接，用于驱动所述转盘32相对于其中心自转。所述自转驱动件36设置于所述转盘32的边缘位置处，且沿所述转盘32的圆周方向间隔设置，每一自转驱动件36均可随所述转盘32相对于转盘32的中心旋转。

所述料架50包括一电压导入盘52、若干支架54及若干料杆56。所述电压导入盘52位于转盘32的上方且与转盘32平行设置。所述支架54设置于电压导入盘52与转盘32之间，用于支撑电压导入盘52。每一支架54的底端固定连接于转盘32之上，一绝缘块58设置于电压导入盘52与每一支架54的顶端之间，使电压导入盘52与下部的驱动模组30之间绝缘。