[发明专利]电子装置及其散热模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别是指一种具有散热模组的电子装置。

背景技术

近年来，计算机通讯及消费性电子设备的急速变化，在追求电子设备轻薄短小趋势下，其散热技术必须随着电子设备趋势而作改进。现阶段为了符合电子设备轻薄短小的要求，其内部系统通常使用被动式散热方式散热，即通过在主要热源(发热电子元件)表面安装散热器并于自然对流的散热环境下将电路板上的主要电子元件所产生的热移除，以避免风扇的使用。

然而，电子设备内部的主要电子元件周围还设有若干晶体管、电容等其它发热电子元件。这些电子元件亦会产生不少的热量，将导致系统内部气体温度过高而导致散热效率不佳。

发明内容

本发明旨在提供一种提高主要电子元件散热效率的电子装置及其散热模组。

一种电子装置，包括一安装在一电路板上的电子元件及一散热模组，该散热模组包括一贴设在电子元件上的散热器及将电子元件与散热器罩设的壳体，所述散热器设置若干通风道，所述壳体对应该散热器的通风道设置若干连通壳体外部的开槽，以使散热器的热量通过开槽散热至外部。

与现有技术相比，本发明壳体的开槽直接连通散热器与电子装置外部，通过外部环境的低温气体增加自然对流的效率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例电子装置的立体组装图。

图2为图1中电子装置的立体分解图。

图3为图2中电子装置的倒置图。

图4为图1中电子装置的剖视图。

具体实施方式

请参阅图1-3，本发明一实施例中的电子装置包括一电路板10及将电路板10围设的散热模组50。该电路板10上设有一主要发热电子元件21及置于主要发热电子元件21两侧的若干次要发热电子元件22。该散热模组50包括一贴设于主要发热电子元件21表面的散热器30，以及将电路板10与散热器30罩设于其内的壳体40。

该电路板10呈纵长状设置，所述主要发热电子元件21置于电路板10的中部，所述次要发热电子元件22置于电路板10的两端部上。该电子装置在本实施例中为一小型的电子产品，如游戏机主机，其中，主要发热电子元件21为CPU(中央处理器)，其在运行时均产生相当大的热，该游戏机主机结构比较紧凑，内部容置散热装置的空间有限，不适宜安装风扇进行主动式散热。所述次要发热电子元件21为发热量较主要发热电子元件21少的芯片、晶体管等等。

该散热器30包括一基座31及自基座31向上一体延伸的若干的散热鳍片32。这些散热鳍片32相互平行间隔形成若干相互平行的通风道33，该通风道33连通散热器30的两侧部及顶部。在散热器30安装至主要发热电子元件21上时通风道33延电路板10的横向方向延伸，即通风道33朝电路板的两侧延伸。

请一同参阅图4，壳体40包括一纵长的顶盖41及与顶盖41配合的底盖42。所述电路板10安装在底盖42上，该散热器30的散热鳍片32朝向顶盖41。该顶盖41呈弧状设置，包括一平整的顶面411及两侧的圆弧面412。该顶盖41中部设有若干平行的开槽413，这些开槽413同时设置在顶面411及两侧的圆弧面412上，并且对应散热器30，以使散热器30的通风道33通过顶盖41的开槽413连通外界的空气。这些开槽413平行于散热器30的通风道33。壳体40自内表面向下延伸二隔板44及连接隔板44底部边缘的底板45。这些隔板44位于开槽413的两端，并将散热器30夹设于隔板44之间。所述底板45中部设有一开口450以供散热器30穿过。该底板45与所述隔板44一并围成一收容空间以将散热器30的散热鳍片32与次要发热电子元件22隔开，所述开槽413连通该收容空间及壳体外部。顶盖41两端设有侧盖46，侧盖46上设有若干竖直的狭长开口460，以连通少次要发热电子元件22与壳体40外界的空气。

电子装置工作时，主要发热电子元件21产生的热量被散热器30吸收并通过散热鳍片32散发，由于散热鳍片32通过顶盖41的开槽413与电子装置外部直接连通，通过比内部温度更低的外部环境的低温气体增加自然对流的效率，从而无需经过电子装置内部的热空气传递热量。另外，壳体40内部的隔板44及底板45将散热鳍片32与次要发热电子元件22隔开，也避免散热鳍片32的热量传递至电子装置内部，从而保证电子装置在一较低的内部温度下运行。