[发明专利]电子装置及其散热模组无效

专利信息
申请号: 200910310545.1 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN102083295A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 官志彬 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 散热 模组
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括一安装在一电路板上的电子元件、贴设在电子元件上的散热器及将电子元件与散热器罩设的壳体,其特征在于:所述散热器设置若干通风道,所述壳体对应该散热器的通风道设置若干连通壳体外部的开槽,以使散热器的热量通过开槽散热至外部。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述壳体向内延伸二隔板,所述散热器夹设于二隔板之间,所述开槽设置于隔板之间。

3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述开槽与散热器的通风道相互平行。

4.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述壳体还包括一连接所述隔板底缘的底板,该底板设有开口以供散热器穿过,所述隔板、底板围设成一收容空间以收容散热器,所述开槽连通该收容空间及壳体外部。

5.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于:所述电路板还包括若干第二电子元件,所述隔板置于所述电子元件与第二电子元件之间。

6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:所述壳体包括平整的顶面及两侧的圆弧面,所述开槽设置在顶面及圆弧面上。

7.一种散热模组,包括一安装在一电子元件上的散热器及一罩设该散热器的壳体,其特征在于:所述散热器设置若干通风道,所述壳体对应该散热器的通风道设置若干连通壳体外部的开槽,以使散热器的热量通过开槽散热至外部。

8.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于:所述壳体向内延伸二隔板及连接所述隔板底缘的底板,该底板设有开口以供散热器穿过,所述隔板、底板围设成一收容空间以收容散热器,所述开槽连通该收容空间及壳体外部。

9.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于:所述开槽与散热器的通风道相互平行。

10.如权利要求7所述的散热模组,其特征在于:所述壳体包括平整的顶面及两侧的圆弧面,所述开槽设置在顶面及圆弧面上。

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