[发明专利]用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种辅助电路板钻孔的基板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品往轻、薄、短、小的方向发展，消费类电子产品的集成度也越来越高。电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab.，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。随着多层电路板用于传输信号的导通孔越来越密集、孔径越来越小，因此，对钻孔精度的要求也越来越高。

现有技术中，为提高钻孔精度，通常在钻孔时，在被加工的电路板的表面覆盖一块铝质基板以减少钻孔偏斜、孔壁毛刺以及电路板铜面刮伤等情况的发生，并导出钻孔过程中产生的热量。然而，由于铝的硬度高，采用传统的铝质基板容易造成钻头磨损，并且所得孔的孔壁粗糙度大。

因此，有必要提供一种可提高钻孔精度并降低所得孔壁粗糙度的用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法。

发明内容

一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层。所述复合涂层主要由聚合物、润滑剂和表面活性剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中。所述聚合物的质量百分含量为40％～50％。所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％。所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。

一种如上所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，包括步骤：提供铝箔层、聚合物、表面活性剂和润滑剂；将所述聚合物制成聚合物溶液；将所述聚合物溶液、润滑剂和表面活性剂混合，制得复合涂料；将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上，干燥后形成复合涂层，得到所述用于辅助电路板钻孔的基板。

本技术方案的用于辅助电路板钻孔的基板的复合涂层中均匀地分散有润滑剂颗粒或液滴，进行钻孔制程时，钻头接触到用于辅助电路板钻孔的基板后，会将润滑剂颗粒或液滴刺破，润滑剂附着在钻头上，一方面可减小钻头与电路板之间的阻力，从而延长钻头的使用寿命，并减小所得孔的孔壁的粗糙度，另一方面，可避免聚合物附着于钻头，从而提高钻孔的对位精度。该用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法步骤简单，易于操作。

附图说明

图1是本技术方案提供的用于辅助电路板钻孔的基板的结构示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法流程示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和多个实施例，对本技术方案提供的用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法作详细说明。

请参阅图1，本技术方案提供的用于辅助电路板钻孔的基板10包括铝箔层11以及覆盖于铝箔层11上的复合涂层12。所述铝箔层11的厚度为0.05-0.3mm。所述复合涂层12的厚度为0.05-0.25mm。所述复合涂层12主要由聚合物、润滑剂和表面活性剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层12中，且所述润滑剂的颗粒或液滴的直径小于0.05mm。

所述聚合物的质量百分含量为40％～50％，其可为水溶性聚合物或者油溶性聚合物，如，为水溶性的聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮等，或油溶性的聚碳酸酯、环氧树脂等。本技术方案第一实施例中，所述聚合物采用水溶性的聚乙烯醇。

所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％，其可为固态、脂状或液态，如，为固态的石墨粉末、二硫化钼及聚四氟乙烯等，脂状的烃基润滑脂及皂基润滑脂等，或液态的硅油、羧酸及油酸等。所述脂状或液态的润滑剂的溶解特性应不同于聚合物的溶解特性，若聚合物为水溶性的，所述脂状或液态的润滑剂应选择油溶性的，相反地，所述聚合物为油溶性的，所述脂状或液态的润滑剂应选择水溶性的。本技术方案第一实施例中，所述润滑剂采用油溶性的复合铝基润滑脂，其在室温下为脂状。

所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％，其可为硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠等阴离子表面活性剂，季铵化物等阳离子表面活性剂，卵磷脂、氨基酸型、甜菜碱型等两性离子表面活性剂，或者脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯等非离子表面活性剂。