[发明专利]用于辅助电路板钻孔的基板及其制作方法

权利要求书

1.一种用于辅助电路板钻孔的基板，包括铝箔层以及覆盖于铝箔层上的复合涂层，所述复合涂层主要由聚合物、表面活性剂和润滑剂组成，所述润滑剂以颗粒或液滴的形式均匀分散于所述复合涂层中，所述聚合物的质量百分含量为40％～50％，所述润滑剂的质量百分含量为30％～50％，所述表面活性剂的质量百分含量为5～30％。

2.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述铝箔层的厚度为0.05-0.3mm。

3.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述复合涂层的厚度为0.05-0.25mm。

4.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述复合涂层中，所述润滑剂颗粒或液滴的直径小于0.05mm。

5.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述聚合物为水溶性，所述润滑剂为固态、油溶性脂状或油溶性液态。

6.如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板，其特征在于，所述聚合物为油溶性，所述润滑剂为固态、水溶性脂状或水溶性液态。

7.一种如权利要求1所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，包括步骤：

提供铝箔层、聚合物、润滑剂和表面活性剂；

将所述聚合物制成聚合物溶液；

将所述聚合物溶液、润滑剂和表面活性剂混合，制得复合涂料；

将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上，干燥后形成复合涂层，得到所述用于辅助电路板钻孔的基板。

8.如权利要求7所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，其特征在于，所述润滑剂为固态，将所述聚合物溶液、润滑剂和表面活性剂混合制得复合涂料的步骤包括先采用表面活性剂对所述润滑剂进行表面改性，然后将所述聚合物溶液和改性后的润滑剂混合的步骤。

9.如权利要求7所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，其特征在于，所述润滑剂为脂状，所述用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法还包括在将所述聚合物溶液、表面活性剂和润滑剂混合前，将所述润滑剂制成润滑剂溶液的步骤。

10.如权利要求7所述的用于辅助电路板钻孔的基板的制作方法，其特征在于，通过滚筒涂布、旋转涂布、淋膜涂布或喷涂涂布方式将所述复合涂料涂布于所述铝箔层上。