[发明专利]环氧树脂中空微针阵列的制备方法

权利要求书

1.一种环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，在玻璃基片上旋涂SU8胶，倾斜基片和掩模版并设置微针的顶角为基片 和掩模版的倾斜角度的两倍，然后进行紫外光旋转曝光；

第二步，将基片和掩模版经热烘处理后在基片表面甩涂第二层SU8光刻胶，然后 再次经热烘处理后进行旋转曝光，最后经第三次热烘处理后，显影得到SU8胶凹锥结 构层；

第三步，在SU8胶凹锥结构层上制备下模层，然后在下模层上溅射制得铬铜复合 金属层；

第四步，在铬铜复合金属层上采用与第三步中制备下膜层相同的方式制备上模层， 得到完整空心微针阵列模具，在空心微针阵列模具中填充环氧树脂，经真空固化后进行 打磨处理，经脱模后得到环氧树脂中空微针阵列。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 旋转曝光是指：采用功率为3-5毫瓦/平方厘米的紫外光，对基片和掩模版进行曝光，曝 光时间为25-40分钟，曝光的同时以200-300转/分钟的转速旋转基片和掩模版。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 热烘处理是指：25摄氏度至65摄氏度升温25分钟，65摄氏度保温30分钟，65摄氏 度升温至90摄氏度25分钟，90摄氏度保温50分钟，最后随炉冷却。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 显影是指：将样品放在SU8胶显影液中，浸泡15分钟后，用70瓦的功率噪声显影10 分钟，继续浸泡10分钟，再用70瓦的功率噪声显影20分钟，最后浸泡5分钟后取出 样品。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 制备下模层是指：把聚二甲基硅氧烷树脂和固化剂以10∶1的质量比混合后填充在SU8 胶凹锥结构层上，然后依次进行除泡处理和固化处理并割除多余聚二甲基硅氧烷，最后 通过乙醇浸泡脱模后，得到下模层。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 乙醇浸泡脱模是指：在百分之一百纯度的乙醇中浸泡3分钟进行脱模。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 溅射制得铬铜复合金属层是指：将铬和铜以磁控溅射的方式溅射至下模层上，该铬铜复 合金属层的厚度为600纳米。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 真空固化是指：将填充有环氧树脂的空心微针阵列模具置于真空箱后抽至真空放置90 分钟后再置于环境下37摄氏度的烘箱中固化24小时。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂中空微针阵列的制备方法，其特征是，所述的 打磨处理是指：用磨片机减薄空心微针阵列模具至上模层的顶部。