[发明专利]导电结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电结构及其制造方法，特别涉及一种可应用于触控面板的导电结构及其制造方法。

背景技术

可携式电子产品，例如个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、智能型手机(Smart Phone)、数码相机、游戏机等，应用日益广泛，并不断朝向薄型化及智能化发展。可携式电子产品之显示装置大多采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)加上触控面板(Touch Panel)的结构。传统的触控面板由于无法做到平面化，目前全平面式触控面板(Touch Lens或Touch Window)产品正逐步取代传统的触控面板。

请参阅图1，图1为全平面式触控面板1的结构示意图。如图1所示，全平面式触控面板1主要包括装饰膜(Decoration Film)10、上氧化铟锡(ITO)导电层12、下ITO导电层14、塑料基板16以及软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)18。上ITO导电层12以及下ITO导电层14分别具有银电极20设置于其上。软性电路板18的一端则夹设在上下两个银电极20之间。由于软性电路板18与银电极20之间的电性连接处需要透过热压处理的方式来接合，因此会造成全平面式触控面板1表面的不平整。换言之，软性电路板18的引出位置表面会存在不平整，使得电子装置的外观效果变差。

发明内容

为了解决现有技术中由于软性电路板与银电极之间的电性连接处需要透过热压处理的方式来接合而导致的全平面式触控面板的表面的不平整的问题，有必要提供一种能够使全平面式触控面板的表面平整的导电结构。

另外，为了解决现有技术中由于软性电路板与银电极之间的电性连接处需要透过热压处理的方式来接合而导致的全平面式触控面板的表面的不平整的问题，也有必要提供一种能够使全平面式触控面板的表面平整的导电结构的制造方法。

根据一实施例，本发明的导电结构包括一第一导电层、一导电单元、一电路板以及一导电材料。导电单元设置在第一导电层上。电路板具有一第一穿孔，电路板设置在第一导电层上，且导电单元显露于第一穿孔中。导电材料填充于第一穿孔中且与导电单元电连接。

根据另一实施例，本发明之导电结构的制造方法包括下列步骤：提供一第一导电层；设置一导电单元在第一导电层上；设置一电路板在第一导电层上，并且使导电单元显露于电路板上之一第一穿孔中；以及填充一导电材料于第一穿孔中，以使导电材料与导电单元电连接

相较于现有技术，本发明先在电路板上穿孔，组装时直接将电路板设置在导电层表面，并且使导电单元显露于电路板上的穿孔中。之后，将导电材料填充于穿孔中并固化，使得电路板经由导电材料与导电层上的导电单元形成电连接。由于本发明不需经过热压接合制程，在应用于触控面板时，即可保持良好的表面平整性。

附图说明

图1为现有技术全平面式触控面板的结构示意图。

图2为根据本发明一实施例的导电结构的示意图。

图3为根据本发明一实施例的导电结构的制造方法的流程图。

具体实施方式

请参阅图2，图2为根据本发明一实施例的导电结构3的示意图。如图2所示，导电结构3包括一装饰膜30、一第一导电层32、一黏胶层34、一第二导电层36、一基板38以及一电路板40。第一导电层32与第二导电层36的材料可为氧化铟锡、氧化锡(Tin Oxide，SnO₂)、氧化锌(Zinc Oxide，ZnO)或其它导电材料。黏胶层34可为双面胶。基板38可为玻璃基板或塑料基板。电路板40可为软性电路板。装饰膜30可为透明或非透明的薄膜或基材。导电结构3适用于面板、触控面板或其它电子装置。

在此实施例中，两个导电单元42设置在第一导电层32上。导电单元42可为电极、导电线路等，其材料可为银或其它导电材料。需说明的是，导电单元42的数量可根据实际应用而决定，不以图2所绘示的两个为限。第二导电层36设置在基板38上且通过黏胶层34而贴设在第一导电层32上。通过黏胶层34将第二导电层36设置在基板38上时，在靠近导电单元42的一端预留一介于第一导电层32与第二导电层36之间的开口44。此外，第二导电层36另具有一第二穿孔46，基板38另具有一第三穿孔48，且第二穿孔46与第三穿孔48相连通。