[发明专利]导电结构及其制造方法

权利要求书

1.一种导电结构，其包括一第一导电层、一设置在该第一导电层上的导电单元和一设置在该第一导电层上的电路板，其特征在于：该导电结构还包括一导电材料，该电路板具有一第一穿孔，且该导电单元显露于该第一穿孔中，该导电材料填充于该第一穿孔中且与该导电单元电连接。

2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于：该第一导电层的材料为氧化铟锡。

3.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于：该导电单元为一电极以及一导电线路二者其中之一。

4.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于：该电路板为一软性电路板。

5.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于：该导电材料为导电银胶。

6.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于：该导电结构还包括一金属材料，形成于该第一穿孔之上下表面以及内侧表面。

7.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于：该导电结构还包括一第二导电层，设置在该第一导电层与该电路板上，该第二导电层具有一第二穿孔，该电路板之该第一穿孔与该导电材料显露于该第二穿孔中。

8.如权利要求7所述的导电结构，其特征在于：该导电结构还包括一密封胶，填充于该第二穿孔中，以将该第一穿孔与该导电材料密封。

9.如权利要求7所述的导电结构，其特征在于：该第二导电层的材料为氧化铟锡。

10.如权利要求7所述的导电结构，其特征在于：该导电结构还包括一黏胶层，设置于该第一导电层与该第二导电层之间。

11.一种导电结构的制造方法，包括下列步骤：

提供一第一导电层；

设置一导电单元在该第一导电层上；

设置一电路板在该第一导电层上，并且使该导电单元显露于该电路板上的一第一穿孔中；以及

填充一导电材料于该第一穿孔中，以使该导电材料与该导电单元电连接。

12.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该第一导电层的材料为氧化铟锡。

13.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该导电单元为一电极以及一导电线路二者其中之一。

14.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该电路板为一软性电路板。

15.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该导电材料为导电银胶。

16.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该制造方法进一步包括形成一金属材料于该第一穿孔之上下表面以及内侧表面的步骤。

17.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于：设置该电路板在该第一导电层上的步骤之前进一步包括下列步骤：设置一第二导电层在该第一导电层上，以于该第一导电层与该第二导电层之间形成一开口，且该第二导电层具有一第二穿孔，该导电材料显露于该第二穿孔中。

18.如权利要求17所述的导电结构的制造方法，其特征在于：设置该电路板在该第一导电层上的步骤包括下列步骤：将该电路板具有该第一穿孔之一端插入该开口；以及使该导电单元显露于该第一穿孔中且该第一穿孔显露于该第二穿孔中。

19.如权利要求18所述的导电结构的制造方法，其特征在于：填充该导电材料于该第一穿孔中的步骤包括下列步骤：将该导电材料经由该第二穿孔填充于该第一穿孔中。

20.如权利要求19所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该制造方法进一步包括下列步骤：填充一密封胶于该第二穿孔中，以将该第一穿孔与该导电材料密封。

21.如权利要求17所述的导电结构的制造方法，其特征在于：该第二导电层的材料为氧化铟锡。

22.如权利要求17所述的导电结构的制造方法，其特征在于：设置该第二导电层在该第一导电层上的步骤是通过一黏胶层将该第二导电层设置于该第一导电层上。