[发明专利]湿式镀膜系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀膜技术，尤其涉及一种湿式镀膜系统。

背景技术

目前，薄膜制备技术一般分为干式镀膜与湿式镀膜两种方法。其中，湿式镀膜工艺具有制程设备简单、便宜、沉积速率快、易控制沉积厚度及特性、制程温度低、不受限于形状复杂之基板、适用于多样性材料、更可将薄膜制备于软性基材上等优点。故，近年来湿式镀膜工艺已广泛被用来沉积陶瓷、高分子、金属等材料的镀层。湿式镀膜产生的已镀膜的基板一般需要进行退火工艺，即将已镀膜的基板加热至400～500℃并持续一段时间后，慢慢冷却，从而使该基板上的薄膜达到一定的性能。

但是，将基板从镀膜工艺到退火工艺的转移过程中，由于该镀膜基板暴露在空气中，容易造成该镀膜基板刚镀上的薄膜层被氧化。因此，该镀膜基板镀膜完成后，会造成该镀膜基板的薄膜层品质不佳，从而造成镀膜良率下降。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能提升镀膜良率的湿式镀膜系统。

一种湿式镀膜系统，其包括选择性地相互连通的一个镀膜室、一个退火室及一个设置在该退火室上的腔门。该镀膜室内包括一个用于对至少一个待镀膜基板进行镀膜的湿式镀膜装置及一个夹持手臂。该夹持手臂用于夹持该湿式镀膜装置并驱动该湿式镀膜装置在镀膜室及退火室内自由移动。该至少一个待镀膜基板在该湿式镀膜装置上的装卸通过该腔门在该退火室内进行。该退火室内包括一加热装置，该加热装置用于对该湿式镀膜装置产生的镀膜基板进行加热，该加热后的镀膜基板在该退火室内冷却。

与现有技术相比，所述湿式镀膜系统，通过在相互连通的镀膜室、退火室内进行镀膜及加热，从而可避免因该镀膜基板在空气中的移动而带来的氧化问题，提升了镀膜良率。

附图说明

图1为本发明一种实施方式提供的湿式镀膜系统的结构示意图。

图2为图1中的湿式镀膜系统的湿式镀膜装置的立体示意图。

图3为图1中的湿式镀膜系统的另一种湿式镀膜装置的立体示意图。

图4为图3中沿IV-IV线的湿式镀膜装置的夹持单元的剖面示意图。

图5为图1中的湿式镀膜系统的又一种湿式镀膜装置的立体示意图。

图6为图5中沿VI-VI线的湿式镀膜装置的剖面示意图。

图7为图1中的湿式镀膜系统的再一种湿式镀膜装置的立体示意图。

图8为图7中沿VII-VII线的湿式镀膜装置的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明一种实施方式提供的湿式镀膜系统70，其包括相互连通的一个镀膜室71、一个退火室72、一个装卸室73及一个设置在该装卸室73上的腔门74。

该镀膜室71内包括一个用于对至少一个待镀膜基板101进行镀膜的湿式镀膜装置100及一个夹持手臂77。在本实施方式中，该夹持手臂77为机械手臂，其用于夹持该湿式镀膜装置100并驱动该湿式镀膜装置100在镀膜室71、退火室72及装卸室73内自由移动。优选地，该镀膜室71与该退火室72之间、该退火室72与该装卸室73之间均存在一个自动门75。当该夹持手臂77移动至自动门75前时，该自动门75自动打开；当该夹持手臂77远离自动门75时，该自动门75自动关闭。该待镀膜基板101通过在一定时间内浸泡在一待镀液体102中以达到镀膜目的。该待镀液体102承载在一容器104中，且该待镀液体102一般具有挥发性，当该镀膜室71内存在多种待镀液体102时，其挥发的气体会存在相互干扰待镀液体102的现象，使得待镀液体102的纯度不高，从而该待镀膜基板101的镀膜品质不佳。优选地，该镀膜室71还包括一个用于导入氮气的进气装置710及一个用于导出气体的排气装置711。该进气装置710通入的氮气不易发生化学反应，对镀膜工艺没有影响。该排气装置711优选为排气泵，从而该排气装置711产生较大压强，加速导走该镀膜室71内的挥发气体。为了便于该镀膜室71内的待镀液体102的排放，该镀膜室71还包括带有第一开关阀门7130的排液管713，该排液管713具有排液岔管7131，每个排液岔管7131与对应的容器104相通并利用第一开关阀门7130排放该多个容器104内的待镀液体102。优选地，每个排液岔管7131设置在对应的容器104的底壁。再优选地，该镀膜室71内还包括与该排液管713对应的进液管714，该进液管714带有一个第二开关阀门7140并包括多个进液岔管7141，每个进液岔管7141利用第二开关阀门7140将待镀液体102注入到该多个容器104内。