[发明专利]电子元件装配结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子元件装配结构，尤其是关于一种应用于便携式电子装置的电子元件装配结构。

背景技术

随着移动电话及个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等便携式电子装置日趋微型化及多功能化，使得功能强大的电子产品经常需要整合固定多种零部件，如手机的听筒、摄像头模组。

现有技术中，手机软性电路板上的电子元件如听筒、摄像头一般设有一盖体，所述听筒、摄像头通过该盖体定位，而该盖体通常采用用螺丝固定在手机本体上。然而，在装配过程中，由于需要不断的旋扭螺丝才能将盖体固定在手机本体上。因此，此结构在旋扭螺丝过程中容易因机械碰撞损伤本体或使本体变形，给装配过程带来许多不便，影响生产进度。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种装配方便的电子元件装配结构。

一种电子元件装配结构，用于将电子元件定位于便携式电子装置的机体上，所述电子元件装配结构包括一固定件和设于机体上的二定位件，所述固定件上设有容置电子元件的容置腔和二固定孔，所述二定位件与二固定孔相配合以将电子元件固定夹设于固定件与机体间。

与现有技术相比，所述电子元件装配结构通过设于所述机体上的定位件与设于固定件上的固定孔相配合，从而将电子元件固定于机体上。所述电子元件装配结构装配方便。

附图说明

图1是本发明较佳实施例的电子元件装配结构的立体分解图。

图2是图1所示的电子元件装配结构另一角度的立体分解图。

图3是图1所示电子元件装配结构组装图。

具体实施方式

本发明公开了一种电子元件装配结构，其适用于移动电话、个人数位助理等便携式电子装置，本实施例中以其应用于移动电话的电子元件装配结构为例加以说明。

请参阅图1及图2，在该较佳实施例中，本发明的电子元件装配结构100用于将若干电子元件固定于一机体20上。所述电子元件装配结构100包括二定位件22、一电路板40和一固定件60。

所述机体20可以为移动电话的一金属壳体。在本实施例中，所述定位件22可通过切削或铸造成形，并通过焊接等方式固接到机体20上。所述定位件22包括依次相连的一圆盘24、一连接部26和一卡持部28。所述圆盘24为一圆环片状体，其焊接于所述机体20上并在固定电子元件时保护机体20免受碰撞。所述连接部26为一圆柱体，其由所述圆盘24的内圆垂直延伸形成。所述卡持部28大致呈一圆环体，其径向尺寸大于所述连接部26的径向尺寸，所述卡持部28远离所述连接部26的一端略小于连接于所述连接部26的一端，从而形成一第一导向面282，所述第一导向面282可为固定电子元件时提供便利。

所述电路板40为一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，其安装于所述固定件60与机体20之间。所述电路板40上可设置若干电子元件。在本实施例中，以设置于所述电路板40的一听筒44和一摄像头46为例加以说明。所述电路板40上设有电性接触点(图未示)，所述听筒44和摄像头46通过所述电性接触点与所述电路板40相电性连接。

所述固定件60大致为一长方体，其由塑胶等弹性材料制成。所述固定件60包括一容置部62及由所述容置部62相对的两端延伸形成的二固定部64。

所述容置部62包括一第一表面68以及与所述第一表面68相对的第二表面69。所述第一表面68上凹设形成一第一容置腔622和一第二容置腔624。所述第一容置腔622用于容置所述听筒44，二者外形大小相同。所述第一容置腔622的底壁开设有贯穿所述第二表面69的一声音口626。所述声音口626用于将所述听筒44发出的声音向外传输。所述第二容置腔624用于容置所述摄像头46，二者外形大小相同。所述第二容置腔624的底壁开设有贯穿所述第二表面69的一通孔628，所述通孔628用以通光，使外界的光线可以进入所述摄像头46。