[发明专利]电子元件装配结构

权利要求书

1.一种电子元件装配结构，用于将电子元件装配于便携式电子装置的机体上，所述电子元件装配结构包括一固定件，所述固定件上设有用以容置电子元件的容置腔，其特征在于：所述电子元件装配结构还包括设于机体上的二定位件，所述固定件上还设有二固定孔，所述二定位件与二固定孔相配合以将电子元件固定夹设于固定件与机体间。

2.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定件由弹性材料制成。

3.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定件包括容置部及由所述容置部二相对端延伸的固定部，所述容置腔开设于所述容置部上，所述二固定孔开设于所述二固定部上。

4.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述定位件通过切削或铸造成形，并焊接于所述机体上。

5.如权利要求3所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述定位件包括依次相连的一圆盘、一连接部和一卡持部，所述圆盘连接于所述机体上，所述连接部为一圆柱体，所述卡持部为一圆环体，其径向尺寸大于所述连接部的径向尺寸。

6.如权利要求5所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定孔包括相贯通的一缺口和一定位孔，所述缺口开设于所述固定部的一端，所述定位孔与所述卡持部配合，以将所述固定部卡持于所述定位件，所述定位孔的径向尺寸略小于所述卡持部的径向尺寸。

7.如权利要求6所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定孔还包括一设于定位孔另一端的凹槽。

8.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述固定孔外周设有一第二导向面，所述第二导向面为所述固定孔与定位件的配合提供便利。

9.如权利要求1所述的电子元件装配结构，其特征在于：所述电子元件装配结构还包括一软性印刷电路板，所述软性印刷电路板用以装配电子元件于其上，且所述软性电路板安装于固定件与机体之间。