[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置及其制造方法。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更为重要。在超薄型机种的设计下，发热电子元件如中央处理器(CPU)与机壳上下盖的距离很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由热管、散热器及风扇组成的散热模组，将其安装于中央处理器(CPU)上，使热管与其接触以吸收其所产生的热量。

热管采用一金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热管的性能而将热管一端贴设于电子元件上，由热管吸收热量，通过热管传到散热器，再进一步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在安装热管时，通常采用焊接等方式连接以确保热管与电子元件接触牢固、紧密。这种固定方式成本较高，且如果在装配热管时出现虚焊等情况，还会直接影响散热装置正常工作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于安装且配合稳固的散热装置及其制造方法。

一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述散热装置还包括至少一扣具，该至少一扣具包括一横跨于所述热管上的抵压部，该抵压部的两端各形成一锁合部，该基板上对应锁合部形成贯穿基板的两个狭槽，锁合部穿过狭槽后其末端弯折与基板扣合，从而将热管固定于基板上。

一种制造散热装置的方法，包括以下步骤：

提供一基板，其上形成贯穿基板的两个狭槽；

提供一热管，热管的一端置于基板上；

提供一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的抵压部，该抵压部的两端各形成一锁合部，每一锁合部呈倒置的L形，每一锁合部穿过狭槽后其末端弯折与基板扣合，从而将热管固定于基板上。

与现有技术相比，本发明的散热装置的扣具通过所述抵压部抵压于所述热管上，其锁合部的末端弯折与基板扣合即可达成热管固定于基板上的功效，使得热管与基板的安装方便、易于生产且配合牢固。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的散热装置的立体组合图。

图2为图1中的散热装置的立体分解图。

图3为图1中的散热装置组装过程中的倒置的部分放大图。

图4为图1中的散热装置倒置的部分放大图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明的散热装置用于对安装于电路板(未示出)上的电子元件100进行散热，其包括一散热器10、位于该散热器10一侧的一离心风扇20、与所述散热器10导热连接的一热管30、与该热管30的自由端相导热结合的一基板50及将所述热管30卡扣固定于所述基板50上的一扣具40。所述散热装置还包括两个置于基板50上的弹片70，用以将基板50固定至所述电路板上。

散热器10包括若干相互结合的散热鳍片。这些散热鳍片相互平行且竖直设置。每相邻二散热鳍片之间形成一气流通道。每一散热鳍片的中部形成一缺口，这些缺口相连形成一横向贯穿所述散热器10的条形容置槽120，用以供所述热管30穿设其中。

离心风扇20包括与所述散热器10相结合的一中空导风罩22及装设于该导风罩22内部的一叶轮24。所述导风罩22上方中部形成有一圆形进风口220。所述导风罩22的一侧形成一条形出风口(未标示)。该出风口与所述散热器10的若干气流通道相正对，以使所述叶轮24产生的强制气流经出风口后正面穿过该散热器10。

热管30大致呈扁平状，其包括一平直的蒸发段32、一平直的冷凝段34及连接该蒸发段32与冷凝段34的一弯折的连接段36。该连接段36与蒸发段32、冷凝段34处于同一水平面上。所述热管30的顶面与底面均为平面，便于其与其他元件相配合。该热管30的蒸发段32对应贴置于所述基板50上，该热管30的冷凝段34对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。