[发明专利]散热装置及其制造方法

权利要求书

1.一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于：所述散热装置还包括至少一扣具，该至少一扣具包括一横跨于所述热管上的抵压部，该抵压部的两端各形成一锁合部，该基板上对应锁合部形成贯穿基板的两个狭槽，锁合部穿过狭槽后其末端弯折与基板扣合，从而将热管固定于基板上。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述至少一扣具的抵压部呈“ㄇ”形，其压置于所述热管的顶面，该抵压部具有分别位于热管的相对两侧并对应夹持以固定该热管的二夹持臂。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述至少一扣具的每一锁合部于扣合前呈倒置的L形，其末端弯折扣合在基板上后每一锁合部呈Z形。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板上于两个狭槽的外侧各形成一个用于容置所述锁合部的末端的凹陷。

5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板上设有两个弹片，所述弹片用于将基板固定至电路板上。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述每一弹片上对应基板的狭槽形成一通孔，以供所述至少一扣具的锁合部穿过。

7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括与基板相连的一蒸发段、与散热器相连的一冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的一连接段。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热器的一侧设有一风扇，该风扇包括与所述散热器相结合的一中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮，所述导风罩的一侧形成一出风口，该出风口与所述散热器相正对。

9.一种制造散热装置的方法，其特征在于包括以下步骤：

提供一基板，其上形成贯穿基板的两个狭槽；

提供一热管，热管的一端置于基板上；

提供一扣具，该扣具包括一横跨于所述热管上的抵压部，该抵压部的两端各形成一锁合部，每一锁合部呈倒置的L形，每一锁合部穿过狭槽后其末端弯折与基板扣合，从而将热管固定于基板上。

10.如权利要求9所述的制造散热装置的方法，其特征在于：所述基板底面于每一狭槽的一侧形成容置一对应锁合部的末端的一凹陷。