[发明专利]影像感测器及镜头模组

说明书

技术领域

本发明涉及镜头模组技术，尤其涉及一种可提高成像质量的影像感测器及具有该影像感测器的镜头模组。

背景技术

随着摄像技术的发展，镜头模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用，镜头模组与各种便携式电子装置如手机、计算机等的结合，更得到众多消费者的青睐。镜头模组品质的优劣，直接影响光学模组乃至数字影像产品的显示品质。

请参阅图4，常见的镜头模组30包括光学耦合的镜头31和影像感测器32。所述镜头31用于进行光学成像。所述镜头31可为短焦距镜头(又称广角镜头)，其具有景深大、视角大等特点。影像感测器32包括封装于封装玻璃33内的光感测芯片34，所述光感测芯片34可将镜头31的光学成像转化为对应的电子信号。然而，由于镜头31的焦距短，在短距离拍摄时，其光学成像特别容易发生较大程度的场曲及像散等像差，该光学成像经过影像感测器32的封装玻璃33并在光感测芯片34上被转化为具有像差的成像。

在镜头31内使用非球面透镜可解决这一问题，但是该透镜很容易出现偏心现象，制造良率低，而且成本高。

因此，有必要提供一种可提高成像质量的影像感测器及具有该影像感测器的镜头模组。

发明内容

一种影像感测器包括光感测芯片、封装玻璃和光学像差补偿片。所述光感测芯片用于接收镜头的光信号并将其转化为电信号。所述封装玻璃与光感测芯片相对，用于保护光感测芯片。所述光学像差补偿片设置于所述封装玻璃，且其与光感测芯片中心相对的部位的厚度大于其与光感测芯片周边相对的部位的厚度，以补偿镜头成像像差。

一种具有如上所述的影像感测器的镜头模组，还包括镜座和镜头。所述影像感测器收容于所述镜座。所述镜头与所述影像感测器光学耦合。

本技术方案提供的影像感测器的封装玻璃具有光学像差补偿片，无需改变光感测芯片的微透镜结构即可对镜头的光学成像的像差进行补偿，结构和制程简单。具有该影像感测器的镜头模组即使镜头中使用球面镜片，最终成像也不会发生场曲现象，成像清晰度高。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的影像感测器的示意图。

图2是具有本技术方案第一实施例提供的影像感测器的镜头模组的示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的影像感测器的示意图。

图4是现有技术的镜头模组的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案作进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种影像感测器10，其包括光感测芯片11、封装外壳12、封装玻璃13和光学像差补偿片14。

所述光感测芯片11用于接收镜头的光信号并将其转化为相应的电信号，其包括一个基板110、多个光感测单元111、多个微透镜112和多个滤光片113。

所述基板110的材料为硅。优选地，所述基板110的厚度小于10μm。

所述多个光感测单元111形成于所述基板110内，其用于感测光信号并产生光电效应，以将光信号转化为电信号。所述光感测单元111可以是电荷耦合组件(Charge Coupled Device，CCD)或互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)等。

所述多个微透镜112与所述多个光感测单元111一一对应，每一微透镜112均用于将光线会聚至与之对应的光感测单元111，以增大投射到该光感测单元111的光通量。所述多个微透镜112的大小相同，曲率半径相等。

所述多个滤光片113也与多个光感测单元111一一对应，每一滤光片113均设置于一个微透镜112与一个光感测单元111之间，用于仅使一单色光透过该滤光片113到达相应的光感测单元111。例如：该彩色滤光片可选用R(红)、G(绿)、B(蓝)三种色彩的滤光片中的一种。可以理解，所述滤光片113也可以为设置于多个微透镜112构成的阵列与形成有多个光感测单元111的基板110之间的一整块红外滤光片。

所述封装外壳12用于收容光感测芯片11，其包括相连接的侧壁120和底壁121，所述侧壁120和底壁121共同构成一个用于收容该光感测芯片11的收容空间122。所述侧壁120可以由金属或树脂构成，例如可以由环氧树脂构成。所述底壁121可为电路板，其用于承载所述光感测芯片11并将所述光感测芯片11的电信号导出，具体地，其与基板110远离所述滤光片113的一侧面相接触。当然，所述光感测芯片11也可通过粘接或其他方式与封装外壳12相连接。