[发明专利]影像感测器及镜头模组

权利要求书

1.一种影像感测器，其包括光感测芯片和封装玻璃，所述光感测芯片用于接收镜头的光信号并将其转化为电信号，所述封装玻璃与光感测芯片相对，用于保护光感测芯片，其特征在于，所述影像感测器还包括光学像差补偿片，所述光学像差补偿片设置于所述封装玻璃，且其与光感测芯片中心相对的部位的厚度大于其与光感测芯片周边相对的部位的厚度，以补偿镜头成像像差。

2.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述光学像差补偿片的折射率大于空气的折射率。

3.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述光学像差补偿片与所述封装玻璃一体成型。

4.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述封装玻璃与光感测芯片的间距小于40μm。

5.如权利要求4所述的影像感测器，其特征在于，所述光学像差补偿片设置于封装玻璃靠近光感测芯片的表面。

6.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述光学像差补偿片的中心轴线与光感测芯片的中心轴线重合。

7.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述光学像差补偿片远离封装玻璃的表面为抛物面。

8.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述光学像差补偿片为阶梯形结构，其包括第一阶梯面、第二阶梯面以及连接面，所述第一阶梯面靠近封装玻璃，所述第二阶梯面远离封装玻璃，且与第一阶梯面平行，所述连接面连接于第一阶梯面和第二阶梯面之间。

9.如权利要求1所述的影像感测器，其特征在于，所述光感测芯片包括一个基板、多个光感测单元和多个微透镜，所述多个光感测单元形成于基板内，所述多个微透镜与多个光感测单元一一对应，用于将光线会聚至与之对应的光感测单元，以增大投射到该光感测单元的光通量。

10.如权利要求9所述的影像感测器，其特征在于，所述光感测芯片还包括多个滤光片，所述多个滤光片也与多个光感测单元一一对应，每一滤光片均设置于一个微透镜与一个光感测单元之间，用于仅使一单色光透过该滤光片到达相应的光感测单元。

11.一种具有如权利要求1所述的影像感测器的镜头模组，其特征在于，还包括镜座和镜头，所述影像感测器容置于所述镜座，所述镜头与所述影像感测器光学耦合。