[发明专利]助焊剂喷涂控制系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及生产制造控制系统及方法，尤其涉及一种助焊剂喷涂控制系统及方法。

背景技术

自从1956年发明了印刷电路板助焊剂接法以来，助焊剂焊接技术已广泛地应用于世界各地电子产品生产企业中。近几年，为了适应大批量生产，德国、日本等助焊剂机生产企业研究出选择性助焊剂机以满足电子生产企业对焊接质量的需求。目前的选择性助焊剂机多用过载治具，采用印刷电路板手插件后从底面上锡的方法，因此是从底面喷涂助焊剂。印刷电路板需要喷助焊剂的地方只有治具的开口处，而喷头却将整个治具面喷完才能将该治具开孔处全部喷到，所以助焊剂的浪费非常严重。

发明内容

有鉴于此，需提供一种助焊剂喷涂控制系统，可节省助焊剂的用量。

此外，还需提供一种助焊剂喷涂方法，可节省助焊剂的用量。

本发明实施方式中提供的助焊剂喷涂控制系统包括统计模块、计算模块及控制模块。统计模块用于根据治具的属性确定喷涂区域。计算模块用于根据治具的属性计算喷头的运动参数，根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头往返运动的路线长度与喷头喷涂助焊剂的路线长度，并根据喷头往返运动的路线长度以及喷头喷涂助焊剂的路线长度确定喷头的喷射时间。控制模块用于根据喷涂区域及喷头的喷射时间控制该喷头通过该治具对电路板进行助焊剂喷涂。

本发明实施方式中助焊剂喷涂控制方法，包括以下步骤：统计治具的属性并根据治具的属性确定喷涂区域；根据治具的属性计算喷头运动参数；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头往返运动的路线长度；根据治具的属性及喷头运动参数计算喷头喷涂助焊剂的路线长度；根据喷头往返运动的路线长度及喷头喷涂助焊剂的路线长度确定喷头的喷射时间；根据喷涂区域及喷头的喷射时间控制该喷头通过该治具对电路板进行助焊剂喷涂。

上述助焊剂喷涂控制系统及方法，控制喷头通过治具仅对电路板需要喷涂的区域作选择性喷涂，大大节省了助焊剂的用量。

附图说明

图1所示为本发明助焊剂喷涂控制系统一实施方式的实施环境图及模块图。

图2所示为本发明助焊剂喷涂控制方法一实施方式的流程图。

图3所示为本发明助焊剂喷涂方法一实施方式的区域划分示意图。

图4所示为本发明助焊剂喷涂方法一实施方式的喷头喷涂路径的示意图。

具体实施方式

请参阅图1，所示为本发明助焊剂喷涂控制系统100一实施方式的应用环境图及模块图。在本实施方式中，助焊剂喷涂控制系统100控制喷头40对电路板60选择性喷涂助焊剂，电路板60与喷头40之间设有治具50，治具50上设有开口以限定电路板60上需喷涂助焊剂的区域。助焊剂喷涂控制系统100包括统计模块10、计算模块20以及控制模块30。

在本实施方式中，喷头40用于喷涂助焊剂。统计模块10用于统计治具50的属性，并根据治具50的属性确定喷涂区域。计算模块20用于根据治具50的属性计算喷头40的运动参数，根据治具50的属性及喷头40的运动参数计算喷头40往返运动的路线长度与喷头40喷涂助焊剂的路线长度，并根据喷头40往返运动的路线长度以及喷头40喷涂助焊剂的路线长度确定喷头40的喷射时间。控制模块30用于根据喷涂区域及喷头40的喷射时间控制喷头40通过治具50对电路板60进行选择性助焊剂喷涂。

在本实施方式中，治具50的属性包括整体信息与开口信息，整体信息包括治具50的长度、宽度、高度以及喷涂时的运动速度，开口信息包括开口的数量、位置以及面积。统计模块10根据治具的开口信息确定喷涂区域。计算模块20根据治具50的长度与宽度以及喷头40喷射宽度计算喷头40往返运动的路线长度，并且根据治具50喷涂时运动的速度与开口的面积及喷头40运动速度与喷射宽度计算喷头40喷涂助焊剂的路线长度。计算模块20再根据喷头40往返运动的路线长度确定喷头40开始喷射的时间，根据喷头40喷涂助焊剂的路线长度确定喷头40停止喷射的时间，最终根据喷头40开始喷射的时间与停止喷射的时间确定喷头40的喷射时间。在控制模块30根据喷头40的喷射时间控制喷头40喷涂助焊剂过程中，喷头40与治具50同时运动，且喷头40的运动方向与治具50的运动方向正交。