[发明专利]助焊剂喷涂控制系统及方法

权利要求书

1.一种助焊剂喷涂控制系统，用于控制喷头对电路板选择性喷涂助焊剂，所述电路板与所述喷头之间设有治具，所述治具上设有开口以限定电路板上需喷涂助焊剂的区域，其特征在于，所述助焊剂喷涂控制系统包括：

统计模块，用于根据所述治具的属性以确定喷涂区域；

计算模块，用于根据所述治具的属性计算所述喷头的运动参数，再根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度与所述喷头喷涂助焊剂的路线长度，然后根据所述喷头往返运动的路线长度以及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间；以及

控制模块，用于根据所述喷涂区域及所述喷头的喷射时间控制所述喷头通过所述治具对所述电路板进行助焊剂喷涂。

2.如权利要求1所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述治具的属性包括整体信息与开口信息，所述整体信息包括治具的长度、宽度、高度以及喷涂时的运动速度，所述开口信息包括开口的数量、位置以及面积。

3.如权利要求2所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述统计模块是根据所述治具的开口信息确定喷涂区域。

4.如权利要求2所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述计算模块是根据所述治具的长度与宽度以及所述喷头喷射宽度计算所述喷头往返运动的路线长度。

5.如权利要求4所述的助焊剂喷涂控制系统，其特征在于，所述计算模块还用于根据所述治具喷涂时运动的速度与开口的面积及所述喷头运动速度与喷射宽度计算所述喷头喷涂助焊剂的路线长度，根据所述喷头往返运动的路线长度确定喷头开始喷射的时间，根据所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头停止喷射的时间，以及根据所述喷头开始喷射的时间与停止喷射的时间确定所述喷头的喷射时间。

6.一种助焊剂喷涂控制方法，用于控制喷头对电路板选择性喷涂助焊剂，所述电路板与所述喷头之间设有治具，所述治具上设有开口以限定所述电路板上需喷涂助焊剂的区域，其特征在于，所述助焊剂喷涂方法包括以下步骤：

统计所述治具的属性；

根据所述治具的属性确定喷涂区域；

根据所述治具的属性计算喷头运动参数；

根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度；

根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头喷涂助焊剂的路线长度；

根据所述喷头往返运动的路线长度及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间；以及

根据所述喷涂区域及所述喷头的喷射时间控制所述喷头通过所述治具对电路板进行助焊剂喷涂。

7.如权利要求6所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，所述治具的属性包括整体信息与开口信息，所述整体信息包括治具的长度、宽度、高度以及喷涂时的运动速度，所述开口信息包括开口的数量、位置以及面积。

8.如权利要求7所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，根据所述治具的属性确定喷涂区域包括以下步骤：

根据所述治具的开口信息确定喷涂区域。

9.如权利要求7所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，所述喷头运动参数包括喷头运动速度及喷头喷射宽度。

10.如权利要求9所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，根据所述治具的属性及所述喷头运动参数计算所述喷头往返运动的路线长度包括以下步骤：

根据所述治具的长度与宽度以及所述喷头喷射宽度计算所述喷头往返运动的路线长度；

根据所述治具喷涂时运动的速度与开口的面积及所述喷头运动速度与喷射宽度计算所述喷头喷涂助焊剂的路线长度。

11.如权利要求10所述的助焊剂喷涂控制方法，其特征在于，根据所述喷头往返运动的路线长度及所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头的喷射时间包括以下步骤：

根据所述喷头往返运动的路线长度确定喷头开始喷射的时间；

根据所述喷头喷涂助焊剂的路线长度确定所述喷头停止喷射的时间；及根据所述喷头开始喷射的时间与停止喷射的时间确定所述喷头喷射的喷射时间。