[发明专利]压印模具

说明书

技术领域

本发明涉及一种压印模具，特别是涉及一种用于压印微小光学元件例如微镜片的压印模具。

背景技术

WLP(wafer level package)制程是目前新发展的相机镜头模组制作方式，其是采用与半导体制程相整合之镜片堆栈方式或者双面压印方式，主要是利用压印模具的压印技术，利用非球面镜片压印模具在复制材料上压印出非球面镜片，然后再利用热固化或者UV光固化，使非球面镜片定型，然后再以堆栈方式或双面压印方式形成镜头，并且与后段影像处理器封装制程整合，其制程之优点在于可大量生产光学镜头模组。

在堆栈方式或双面压印方式中，如果第二次压印与第一压印成型的位置之间具有误差，则会使得两次成型的镜片的光轴之间具有偏移，进而影响镜头模组的性能。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有对准结构的压印模具。

一种压印模具，其包括第一表面和设置在第一表面上的图案区域，所述图案区域的周围分布两个位于第一方向的第一对准标记、两个位于第二方向的第二对准标记及N个第三对准标记，第一方向与第二方向垂直且交点为所述第一表面的几何中心，所述第三对准标记以所述第一表面的几何中心为中心对称分布，其中，N为大于等于4的偶数。

特别地，图案区域之间具有第一方向和第二方向的沟槽，最外层的图案区域具有指向压印模具外部的沟槽。

与现有技术相比，本发明实施例的压印模具的图案区域周围分布有第一对准标记、第二对准标记及第三对准标记，第一对准标记可校正第一方向的对准误差、第二对准标记可校正第二方向的对准误差、第三对准标记可校正其它方向的对准误差；在压印过程中，第一对准标记、第二对准标记及第三对准标记转印到基板上，在后续压印时压印模具上的对准标记与转印的对准标记相互印证，从而在双面压印或者堆栈压印时可实现较高精度的对准。

当图案区域之间具有沟槽时，其一，在压印过程中，沟槽可以释放困在图案区域内的空气，从而可防止气泡的产生；其二，在压印过程中，如果复制材料过多，其可作为流道使多余的复制材料排出或者储存多余的复制材料以减小压印成型元件的厚度。

附图说明

图1是本发明第一实施例压印模具的示意图。

图2是本发明第二实施例压印模具的示意图。

图3是本发明第三实施例压印模具的示意图。

图4是采用本发明第一实施例的压印模具在基板的一个表面上压印成型镜片的示意图。

图5是图4中V-V的截面示意图。

图6是采用本发明第一实施例的压印模具在基板上双面压印成型镜片的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，第一实施例将以用于压印微镜片的压印模具10为例进行说明，压印模具10整体呈圆形，可以由硅、超硬金属(如碳化钨、碳化硅、氮化硅、碳化钛或碳化钨钴合金等)制成，其尺寸一般与被压印的晶圆尺寸(如4寸、6寸、8寸或12寸等)相当以用于对整个晶圆表面进行压印。

压印模具10具有第一表面11、设置在第一表面11上的阵列排布的图案区域12、以及位于图案区域12周围的两个第一对准标记131、两个第二对准标记132、四个第三对准标记133。图案区域12可用来成型球面镜片或非球面镜片，相应地，该图案区域12的形状可根据需成型的镜片形状来决定。

第一对准标记131位于X轴、第二对准标记132位于Y轴，X轴、Y轴的交点通过第一表面11的几何中心O。四个第三对准标记133分别位于四个象限内且以O为中心对称分布。第一对准标记131、第二对准标记132和第三对准标记133的形状可以相同，在本实施例中均为十字形。

位于X轴两侧且位于Y轴同侧的第三对准标记133以X轴为对称轴对称分布，位于Y轴两侧且位于X轴同侧的第三对准标记133以Y轴为对称轴对称分布。

在压印过程中，第一对准标记131可校正X方向的对准误差、第二对准标记132可校正Y方向的对准误差、第三对准标记133可校正其它方向的对准误差。

压印时，第一对准标记131、第二对准标记132和第三对准标记133被相应转印到基板上，第二次、第三次等后续压印时，通过第一对准标记131、第二对准标记132和第三对准标记133与被转印的对准标记相互印证，从而在双面压印或者堆栈压印时可实现较高精度的对准。

当然，第一对准标记131、第二对准标记132及第三对准标记133也可以为I字形、E字形或者F字形等其他形状。