[发明专利]复合材料、采用该复合材料的电子产品外壳及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合材料、采用该复合材料的电子产品外壳及其制作方法，尤其涉及一 种可使微波通过的复合材料及采用该复合材料的电子产品外壳及其制作方法。

背景技术

目前手机、电脑及游戏机等电子产品外壳通常为塑料材质，然而，人们又希望电子产品 具有金属外观。为了使电子产品在具有良好射频性能的同时又具有金属外观，现有技术中采 用NCVM(Non Conductive Vacuum Metalization，不导电电镀技术)工艺对已成型的电子产 品外壳进行表面处理。NCVM工艺通常包括底涂、不导电电镀、中涂和面涂四个流程。其中， 不导电电镀是采用铟或锡作为镀膜靶，在真空条件下蒸镀形成不连续导电的膜层，该不连续 导电的膜层可以使微波通过从而使得具有该外壳的电子产品具有良好的射频性能。详情请参 阅厦门科技情报研究所发表于厦门科技2007年第5期的文献新型不导电电镀NCVM。

但是，该NCVM工艺流程复杂，采用的镀膜靶材如铟或锡会损害人的身体健康并会带来环 境污染，此外，经过NCVM工艺流程制得的膜层机械性能不佳，容易磨损。

因此，有必要提供一种可使微波通过的复合材料、采用该复合材料的电子产品外壳及其 制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种可使微波通过的复合材料、采用该复合材料的电子产品外壳及 其制作方法。

一种复合材料主要由碳纳米管、金属粉末和塑料组成。所述碳纳米管的重量百分含量为 0.1％~8％。所述金属粉末的重量百分含量为2％~19.9％。所述塑料的重量百分含量为80％~90％。 所述碳纳米管和金属粉末均匀分散于塑料中。

一种采用如上所述的复合材料的电子产品外壳。

一种如上所述的电子产品外壳的制造方法，包括步骤：将所述碳纳米管和金属粉末均匀 分散于塑料中以形成复合材料；加热熔融所述复合材料，以注塑成型电子产品外壳。

本技术方案的复合材料具有金属粉末，使得经注塑成型所得的成型品可呈现不同的金属 外观。又由于导电的金属粉末和碳纳米管在塑料中不连续分布，所得到的电子产品外壳不连 续导电，可使微波通过，从而该电子产品具有良好的RF(射频)性能。相较于现有的NCVM工 艺表面处理后得到的电子产品外壳，本技术方案的制程简单、环保，而且所得电子产品外壳 耐磨损，可长期保持金属外观。

附图说明

图1是本技术方案实施例的电子产品外壳的示意图。

具体实施方式

本技术方案实施例提供一种复合材料，其主要由碳纳米管、金属粉末和塑料组成。所述 碳纳米管和金属粉末均匀分散于塑料中。

所述碳纳米管是由碳原子形成的石墨烯片层卷成的无缝中空管体，碳纳米管具有机械性 能良好、弹性模数较高、比表面积大、导电性能优异等特点，可以为单壁碳纳米管、双壁碳 纳米管或多壁碳纳米管。所述复合材料中，所述碳纳米管的重量百分含量为0.1％~8％。

所述金属粉末为选自铝、银、铜、铬和钛中的一种或几种的混合。可根据复合材料的外 观需要来选择相应的金属种类。例如，若采用银、铬和钛中的一种或几种的混合，所述复合 材料可具有银灰色金属光泽。若采用纯铜和银、铬或钛的混合，所述复合材料可呈现紫红色 且具有金属光泽。所述金属粉末的重量百分含量为2％~19.9％。

所述塑料可为热固性塑料或热塑性塑料，其可为聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚碳酸 酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Polycarbonate/Acrylonitrile Butadiene Styrene，PC/ABS) 和聚碳酸酯/玻璃纤维(Polycarbonate/Glass fiber)中的一种或几种的混合。所述复合材 料中，所述塑料的重量百分含量为80％~90％。

请参阅图1，本技术方案实施例还提供一种电子产品外壳10，所述电子产品外壳10由如 上所述的复合材料制成。该电子产品外壳10中，金属粉末102和碳纳米管103在塑料101中均 匀且不连续地分布。碳纳米管103具有侧壁104，所述侧壁104围成一个空腔105。微波进入电 子产品外壳10后，可直接从碳纳米管103的空腔105中通过，或者在金属粉末102和碳纳米管 103之间的空隙中，被碳纳米管103的侧壁104或金属粉末102多次反射，最后从碳纳米管103 的空腔105中通过。