[发明专利]复合材料、采用该复合材料的电子产品外壳及其制作方法

权利要求书

1.一种复合材料，主要由碳纳米管、金属粉末和塑料组成，所述碳纳 米管的重量百分含量为0.1%～8%，所述金属粉末的重量百分含量为 2%～19.9%，所述塑料的重量百分含量为80%～90%，所述碳纳米管和金 属粉末均匀分散于塑料中，所述金属粉末为铜和银、铬或钛的混合。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述塑料为聚碳酸酯、 聚碳酸酯混合丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯混合玻璃纤维中的至少 一种。

3.一种电子产品外壳，其特征在于，所述电子产品外壳由如权利要求 1所述的复合材料制成。

4.一种如权利要求3所述的电子产品外壳的制造方法，其包括以下步 骤：

将所述碳纳米管和金属粉末均匀分散于塑料中以形成复合材料，所述 金属粉末为铜和银、铬或钛的混合；

加热熔融所述复合材料，以注塑成型所述电子产品外壳。

5.如权利要求4所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于，将所 述碳纳米管和金属粉末分散于塑料之前，将所述碳纳米管和金属粉末 混合并加热。

6.如权利要求5所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于，所述 碳纳米管与金属粉末混合并加热时，加热温度为150℃-300℃。

7.如权利要求4所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于，将所 述碳纳米管和金属粉末分散于塑料时，加热所述塑料。

8.如权利要求7所述的电子产品外壳的制造方法，其特征在于，加热 所述塑料时，加热温度为75℃-150℃。