[发明专利]芯片型双电层电容器及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2009年10月13日向韩国知识产权局递交的第10-2009-0097272号韩国专利申请的优先权，其公开的内容通过引证结合于此。

技术领域

本发明涉及芯片型双电层电容器以及用于制造该芯片型双电层电容器的方法，更具体地，涉及具有外部端子(该外部端子的暴露于内部空间的底部和下部盒体的外部的各部整体地相互连接)的芯片型双电层电容器以及用于制造该芯片型双电层电容器的方法。

背景技术

在诸如信息和通信设备的各种电子产品中，稳定的供电是一个重要的要素。通常，这个功能由电容器完成。也就是，在信息和通信设备以及各种电子产品的电路中，电容器所起的作用是充放电以及稳定电流。一般的电容器具有较短的充电和放电时间、较长的寿命、以及较高的输出密度，但由于低能量密度，其具有用作存储设备的限制。

为了克服这个限制，近年来，已经开发了诸如具有较短的放电和充电时间以及较高的输出密度的双电层电容器的新型电容器，并且其与二次电池一起成为公众注意的中心。

作为使用不同极性的一对充电层(电极层)的能量存储设备的双电层电容器能够连续充电和放电，与其它一般的电容器相比，具有能量效率、输出、耐用以及稳定的优点。因此，近年来，能够进行高电流充电和放电的双电层电容器有希望作为具有高充电和放电频率的电存储设备，诸如用于移动电话的辅助电源、用于电动汽车的辅助电源以及用于太阳能电池的辅助电源。

双电层电容器具有由具有相对较大表面积的电极组成的基本结构，诸如多孔电极、电解液、集流体以及隔膜。双电层电容器利用电化学机理作为工作原理，当通过将多伏电压施加到单位单元(unit cell)电极的两端使电解液中的离子沿电场移动并且被吸收到电极的表面上时产生所述电化学机理。

在电路板上对该双电层电容器进行表面安装的一般方法是通过将支架焊接到双电层电容器的上部和下部，经支架在电路板上对双电层电容器进行表面安装。

然而，这种结构的双电层电容器的厚度相对较大，并且由表面安装所需要的附加结构(支架等等)而增加。在使用这种双电层电容器的情况下，由于厚度上的增加，因此在制造高电容产品中存在困难，此外，附加的加工也是产品价格升高的因素。

发明内容

为了解决上述问题，提出了本发明，因此，本发明的目的是提供一种芯片型双电层电容器和用于制造该芯片型双电层电容器的方法，该芯片型双电层电容器能够通过具有的外部端子来进行表面安装而无需附加结构，并防止内部的电解液泄漏到外部，外部端子的暴露于内部空间的底部和下部盒体外部的各部整体地相互连接。

根据实现所述目的的本发明的一个方面，提供了一种芯片型双电层电容器，其包括：下部盒体，具有内部空间(其上表面是开口的)和外部端子(暴露于外部和内部空间的底部的外部端子的各部相互连接)；双电层电容器单元，设置在下部盒体的内部空间中以与外部端子的暴露于内部空间的底部的部分电连接；以及顶盖，安装在下部盒体上以覆盖内部空间。

这里，外部端子包括：第一端子部，具有暴露于下部盒体的内部空间的底部边缘的一个表面；第二端子部，沿着下部盒体的外部底面和外部侧面弯曲，以暴露从下部盒体的外部底面边缘到连接至该边缘的外部侧面的一个表面；以及第三端子部，通过从暴露于下部盒体的外部底面的第二端子部的一端竖直向上延伸穿过下部盒体而连接至第一端子部的一端。

此外，第一端子部、第二端子部和第三端子部可以整体地相互连接。

此外，与每个第一端子部和第二端子部的暴露的一个表面相对的另一表面可以用下部盒体覆盖。

此外，外部端子还可以包括在第三端子部的一部分中形成并且填充有绝缘树脂的通槽。

此外，可以通过对外部端子和绝缘树脂整体地模塑来形成下部盒体。

此外，下部盒体和顶盖可以通过焊接或超声焊接结合。

此外，双电层电容器单元包括：第一集电体和第二集电体；第一电极和第二电极，分别与第一集电体和第二集电体相连接；以及离子可渗透隔膜，在第一和第二电极之间形成。

此外，可以通过焊接或超声焊接来连接外部端子和双电层电容器单元。

此外，可以通过连续迭加一个或多个第一集电体和第二集电体、第一电极和第二电极、以及隔膜来形成双电层电容器。

此外，可以通过卷绕第一电极和第二电极来形成双电层电容器单元。