[发明专利]RFID标签、其通信方法以及RFID标签检测器具

说明书

技术领域

本发明涉及RFID标签、其通信方法以及RFID标签检测器具，特别是涉及适用于在微带或UHF带的通信频率下利用半波长天线的RFID标签无法对应的、要求小型化的对应金属的RFID标签利用领域的RFID标签、其通信方法以及RFID标签检测器具。 

背景技术

一般情况下，RFID标签是在接入件(inlet)上附加了用于保护该接入件的膜或用于安装该接入件的粘接剂等的应用而形成的，其中，该接入件由以下部分构成：在集成电路中内置了ID号等识别信息的IC芯片、与该IC芯片连接的阻抗匹配电路、与该匹配电路连接的天线、以及一体地搭载该天线的基材。经由该IC芯片、该匹配电路、该天线，通过该IC芯片内的阅读器/写入器，从外部与无线通信手段之间进行ID号等识别信息的通信。 

该一般的RFID标签在贴在金属物体的表面上动作的情况下，对于进行通信的电磁波，在安装金属面上产生反射或吸收，因此存在通信变得困难的缺点，在现有技术中，作为其对策，金属面用的RFID标签投入实用，该金属面用的RFID标签在阻止信号在金属的表面或RFID标签自身的别扣表面上成为涡电流或感应电流而被消耗、从而减轻影响的电介质的树脂或磁性体的铁酸盐中内置了上述接入件。并且，在要求机械强度的领域中，有人提出用大的金属零件保护对应金属的RFID标签整体的方案，但存在RFID标签变大的缺点。 

只要是微小的标签，安装部位就可以小。作为适合于此的标签，在同一半导体基板上内置了逻辑电路和天线的RFID标签例如公开在非专利文献1中。 

作为其它方法，如专利文献1中所公开的那样，还有在安装金属表面上实施直接加工来组装的方法。 

另外，在专利文献1中，作为与设置在金属面的间隙或内部等深处的RFID标签通信的方法，还提出如下技术：利用电磁波在媒质中、或在波导管内部、或在同轴电缆或同轴管内部等传输路径中传播的特性，在传输路径一端的开口部设置RFID标签，从另一开口部利用阅读器/写入器进行通信。 

而且，在专利文献1中，还公开了如下例子：作为使用微小环形天线的小型的对应金属的标签，不仅将金属平板上的支持金属零件与一匝的微小环形天线兼用，而且用支持金属零件隔离地进行支持，以便IC芯片或匹配电路不在安装金属面等上短路。 

另外，在专利文献1中，还提出了如下例子：在安装于金属面上的小型金属RFID标签之上配置电介质隔片，并且在其上罩上兼用作保护盖的接地型共振器具。 

在专利文献2中，提出如下的小型的对应金属的标签：具有通信电磁波波长的1/10程度的直径、例如是圆形的2片金属板夹着电介质在周边部的一部分上表里连接，将下表面作为接地电极，将上表面作为放射电极，IC芯片在连结部的放射电极附近电连接。 

并且，在专利文献2中还公开了：为了提高安装在金属面上的RFID标签的灵敏度，在放电电极侧经由电介质片配置辅助天线、例如偶极天线，来延长通信距离。 

专利文献3中公开了如下例子：用金属板或支持体形成通信电磁波波长的1/10程度的长度的微小环形天线，利用该支持体将IC芯片或匹配电路隔离从金属面起的规定高度，使其不短路。 

另外，专利文献4中公开了作为如下的天线发挥作用的标签的例子：在与折叠金属板的表侧或者里侧金属板的连接部侧面上安装IC芯片，在表里的金属板在长度方向上的长度是通信电磁波波长的1/4程度的长度时，可以实现长的通信距离。 

另外，专利文献5中公开了如下标签的例子：在利用金属板的带状的微小环形天线上电连接地搭载了IC芯片，使高频电流在安装导体面侧流动，从搭载了IC芯片的一侧进行电磁波放射。 

[现有技术文献] 

[专利文献] 

专利文献1：特开2008-90813号公报 

专利文献2：特开2006-333403号公报 

专利文献3：特开2008-123222号公报 

专利文献4：特开2005-191705号公报 

专利文献5：特开2006-53833号公报 

[非专利文献] 

非专利文献1：http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/030902a.html:天线内置型“μchip(注册商标)”，2003年9月2日 

发明内容