[发明专利]RFID标签、其通信方法以及RFID标签检测器具有效

专利信息
申请号: 200910263706.6 申请日: 2009-12-30
公开(公告)号: CN101814157A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 山内繁;山方茂;宍户弘明;森本裕文 申请(专利权)人: 株式会社日立情报系统
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K7/00;H01Q1/22;H01Q7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吕林红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: rfid 标签 通信 方法 以及 检测 器具
【权利要求书】:

1.一种RFID标签,其特征在于,具备:

RFID标签本体,包括IC芯片和与该IC芯片电连接的微小环形 天线;

金属制的臂,经由绝缘层覆盖上述IC芯片;以及

安装面,用于使上述微小环形天线的环面实质性地垂直于安装金 属面,从而将上述RFID标签本体安装在金属构件上,

其中,上述微小环形天线形成为包含位于电磁波放射方向上的上 述IC芯片的至少1匝的环;

上述金属制的臂与上述微小环形天线,在一个所述环的相当于1 匝的起点和终点相连接的连接地点区域,具有机械地接触且电气上也 导通的连接结构、或者机械地分离却电气上通过电磁耦合而连接的连 接结构中的某一个连接结构,

上述金属制的臂,在夹着上述IC芯片以及上述微小环形天线而 比上述安装面更靠近电磁波放射方向的一侧,从上述环的终点沿着该 环的卷绕方向在一个方向上延长,并且覆盖上述IC芯片至少相当于 上述环的大致半匝的长度,

设上述RFID标签本体的通信频率的波长为λ时,上述金属制的 臂的长度为上述IC芯片的尺寸到λ/4。

2.一种RFID标签,其特征在于,具备:

RFID标签本体,包括IC芯片和与该IC芯片电连接的微小环形 天线;

金属制的臂,经由绝缘层覆盖上述IC芯片;以及

安装面,用于使上述微小环形天线的环面实质性地垂直于安装金 属面,从而将上述RFID标签本体安装在金属构件上,

其中,上述微小环形天线形成为包含位于电磁波放射方向上的上 述IC芯片的至少1匝的环;

上述金属制的臂与上述微小环形天线,通过相同的金属材料一体 地形成,在相当于一个所述环的1匝的起点和终点相连接的连接地点 区域,具有机械地接触且电气上也导通的连接结构;

上述金属制的臂,在夹着上述IC芯片以及上述微小环形天线而 比上述安装面更靠近电磁波放射方向的一侧,从上述环的终点沿着该 环的卷绕方向在一个方向上延长,并且覆盖上述IC芯片至少相当于 上述环的大致半匝的长度;

上述金属制的臂是以隔着上述绝缘层覆盖上述IC芯片的方式, 从上述连接地点区域在上述环的卷绕方向进一步延长该环而形成的。

3.如权利要求2所述的RFID标签,其特征在于,

在上述微小环形天线的上述环的内侧,形成电介质或磁性体的填 充层;

上述安装面由上述环的电磁波放射方向上的夹着上述填充层而 与上述IC芯片相反一侧的上述环的边缘构成。

4.如权利要求1所述的RFID标签,其特征在于,

上述金属制的臂与金属制的上述微小环形天线分离地形成;

上述微小环形天线的上述环具有相当于1匝的长度;

上述金属制的臂具有相当于上述微小环形天线的环的至少大致 半匝的长度;

上述金属制的臂与上述微小环形天线的上述环在上述连接地点 区域中电磁耦合;

上述金属制的臂形成为从上述连接地点区域沿着上述环的卷绕 方向在上述一个方向延伸,并覆盖位于与上述安装面侧相比更靠近电 磁波放射方向的上述环上的上述IC芯片。

5.如权利要求4所述的RFID标签,其特征在于,

在上述微小环形天线的上述环的内侧以及上述金属制的臂与上 述环之间,形成电介质或磁性体的填充层;

上述安装面通过夹着上述填充层而在上述环的在电磁波放射方 向上与上述IC芯片相反的一侧延长上述金属制的臂而构成。

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