[发明专利]线接合芯片封装结构

权利要求书

1.一种线接合芯片封装结构，包含：

芯片载体；

半导体裸芯片，设置在该芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于该半导体裸芯片之内或者之上；

重接线层压结构，位于该半导体裸芯片之上，该重接线层压结构包含多个重新分配接合焊盘，其中，该多个重新分配接合焊盘耦接该多个输入/输出焊盘；以及

多个接合线，将该多个重新分配接合焊盘与该芯片载体互连。

2.如权利要求1所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，进一步包括胶体，该胶体封装至少该半导体裸芯片以及该多个接合线。

3.如权利要求1所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该芯片载体为封装基板或印刷电路板或引线框架。

4.如权利要求3所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该线接合芯片封装结构为薄型四边引脚扁平封装结构或者四方扁平无引脚封装结构。

5.如权利要求1所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该多个接合线为金线或者铜线。

6.如权利要求1所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该多个重新分配接合焊盘至少一者投射在该半导体裸芯片的裸芯片侧面之外。

7.一种线接合芯片封装结构，包含：

芯片载体；

半导体裸芯片，设置在该芯片载体的裸芯片依附面上，其中，多个输入/输出焊盘位于该半导体裸芯片之内或者之上；

支撑结构，包围该半导体裸芯片；

重接线层压结构，位于该半导体裸芯片之上，该重接线层压结构包含多个重新分配接合焊盘，其中，该多个重新分配接合焊盘耦接该多个输入/输出焊盘；以及

多个接合线，将该多个重新分配接合焊盘与该芯片载体互连。

8.如权利要求7所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该半导体裸芯片具有主动裸芯片面，该支撑结构的顶面与该主动裸芯片面齐平。

9.如权利要求8所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该重接线层压结构也形成于该支撑结构的该顶面之上。

10.如权利要求7所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该芯片载体为封装基板或印刷电路板。

11.如权利要求7所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该多个输入/输入焊盘的材料为铜、铝或者上述二者的组合。

12.如权利要求7所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该重新分配焊盘的材料包含铜、铝、钛、镍、钒，或者上述几者的组合。

13.如权利要求12所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该多个接合线为铜线。

14.如权利要求7所述的线接合芯片封装，其特征在于，进一步包括胶体，该胶体封装至少该半导体裸芯片、该重接线层压结构、该支撑结构以及该多个接合线。

15.如权利要求14所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该支撑结构与该胶体由不同的胶饼形成。

16.如权利要求7所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该芯片载体为引线框架。

17.如权利要求16所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该线接合芯片封装结构为薄型四边引脚扁平封装结构或四方扁平无引脚封装结构。

18.如权利要求7所述的线接合芯片封装结构，其特征在于，该多个重新分配接合焊盘至少一者投射在该半导体裸芯片的裸芯片侧面之外。