[发明专利]半导体封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装体，所述半导体封装体包括：

芯片；

芯片表面保护层，形成在芯片上，并且覆盖芯片上除了将要形成芯片焊盘的区域之外的区域；

芯片焊盘，形成在芯片上方未被芯片表面保护层覆盖的区域上；

芯片上引线胶带，形成在芯片表面保护层上；

引脚，形成在芯片上引线胶带上，将引脚与芯片表面保护层相结合；

导电元件，形成在芯片表面保护层的一部分以及芯片焊盘上，通过导电元件将芯片焊盘与引脚电连接；

树脂，用于封装以上元件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于所述导电元件为焊膏。

3.根据权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于所述导电元件为导电胶膜。

4.一种制造半导体封装体的方法，所述方法包括以下步骤：

提供芯片；

在芯片上除了将要形成芯片焊盘之外的区域上形成芯片表面保护层；

在芯片表面保护层的一部分和芯片焊盘上形成导电元件；

通过所述导电元件将引脚与芯片焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述导电元件为焊膏，通过丝网印刷或者点胶的方法形成所述导电元件。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于通过回流焊工艺使得所述焊膏固化，从而引脚与焊膏固定，实现通过焊膏将引脚和芯片焊盘电连接。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述导电元件为导电胶膜，通过贴膜将导电胶膜形成在芯片焊盘和芯片表面保护层的一部分上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于通过烘烤使所述导电胶膜固化，从而引脚与焊膏固定，实现通过焊膏将引脚和芯片焊盘电连接。