[发明专利]基于电流熔断的多晶熔丝电路无效

专利信息
申请号: 200910254421.6 申请日: 2009-12-21
公开(公告)号: CN101740566A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 刘帘曦;朱樟明;杨银堂;刘昌;章娜 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 电流 熔断 多晶 电路
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体集成电路技术领域,尤其涉及基于电流熔断的多 晶熔丝电路,用于对半导体集成电路的修调。

背景技术

随着现代通讯技术和信号处理技术的发展,对高速高精度半导体集 成电路的需求越来越大。半导体芯片生产过程中存在种种不理想的因 素,生产出的半导体芯片性能往往很难在保证高速信号处理的同时满足 高精度的信号处理要求。出于对成本的考虑,使用更先进的生产技术减 少生产过程中的不理想因素并非是上上之选。而基于现有技术对集成电 路芯片进行修调往往能同时满足性能和成本的要求。

通过熔丝对集成电路修调是常用的修调技术。这种技术主要用于需 要永久修调的半导体集成电路,可对一处或多处进行修调。现有的熔丝 电路按熔断方式主要有激光熔断和电流熔断两种。其中,激光熔断多晶 熔丝电路需要使用激光熔断多晶熔丝;电流熔断多晶熔丝电路在芯片测 试过程中通过探针提供电流熔断多晶熔丝。电流熔断多晶熔丝电路需要 在熔丝两端放置供探针接触和提供电流通路的压焊点(PAD)。因而需要 较大的面积,造成芯片成本较高,特别是在使用较多熔丝时问题尤其严 重。

发明内容

本发明的目的在于克服上述已有电流熔断多晶熔丝电路的不足,提 供一种基于电流熔断的多晶熔丝电路,以有效减小电流熔断多晶熔丝电 路面积,降低芯片制造成本,有效实现熔丝电路熔断。

实现本发明目的的技术方案是:设置多晶熔丝熔断的控制控制电路 和输出变换器,将多晶熔丝的一端与电源连接,另一端与熔断控制电路 和输出变换器连接,该熔断控制电路主要由NMOS晶体管缓冲器M1和 NMOS晶体管电平稳定器M2并联组成,用于产生熔断熔丝所需的大电流 并保证输出电平稳定;该输出变换器主要由反相器构成,用于保证多晶 熔丝电路输出电平是标准数字逻辑电平。

所述的NMOS晶体管缓冲器M1的漏极与多晶熔丝连接,栅极与熔丝 熔断控制信号CONTROL连接,源极和衬底与地电平连接,该熔丝熔断控 制信号控制NMOS晶体管缓冲器M1的开启,以产生熔断熔丝所需的大电 流,并提供熔断熔丝的大电流到地电平之间的通路,使熔丝熔断。

所述的NMOS晶体管电平稳定器M2的漏极与多晶熔丝及NMOS晶体 管缓冲器M1的漏极连接,栅极与偏置电压Vbias连接,源极和衬底与 地电平连接,多晶熔丝电路开始工作后,该偏置电压控制NMOS晶体管 电平稳定器M2一直开启,以保证熔断的多晶熔丝电路或未熔断的多晶 熔丝电路输出均稳定。

所述的反相器的输入端与NMOS晶体管缓冲器M1的漏极、NMOS晶 体管电平稳定器M2的漏极及多晶熔丝连接,输出端作为多晶熔丝电路 的输出。

所述反相器由PMOS晶体管M3与NMOS晶体管M4串联组成,该两管 的宽长比相匹配。

根据上述方案,芯片修调熔断熔丝只需将熔丝熔断控制信号 CONTROL置为高电平,开启NMOS晶体管缓冲器M1,产生熔断熔丝的 200~500毫安电流。在该电流作用下,多晶熔丝熔断。

本发明与现有技术相比具有如下优点:

本发明由于设置了多晶熔丝熔断的控制电路,避免了现有技术中熔 断熔丝需使用压焊点的缺陷,减小多晶熔丝电路面积,节省芯片面积, 降低芯片成本。同时由于本发明设置了多晶熔丝熔断电路输出变换器, 通过该电路输出标准数字逻辑电平,控制开关、寄存器可以实现半导体 集成电路的修调和编程。

附图说明

图1为本发明的电路原理图;

图2为本发明的反相器电路原理图。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面 结合实施例和附图,对本发明实施例做进一步详细地说明。在此,本发 明的示意性实施例及说明用于解释本发明,但并不作为对本发明的限 定。

首先,对本发明所涉及的专业术语进行说明:

NMOS:N-channel metal oxide semiconductor FET,N沟道金属氧 化物半导体场效应晶体管。

PMOS:P-channel metal oxide semiconductor FET,P沟道金属氧 化物半导体场效应晶体管。

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