[发明专利]转印基板和制造显示设备的方法有效
申请号: | 200910253756.6 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN101916824A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 上田贤司;肥后智之 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转印基板 制造 显示 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种转印基板和制造显示设备的方法,更具体地说,本发明涉及用于制造使用有机发光二极管的显示设备的转印基板,和利用所述转印基板制造显示设备的方法。
背景技术
随着基板的扩大,在通过在基板上排列多个OLED(有机发光二极管)而形成的显示设备的制造中,研究了向发光层增添不同颜色的热转印方法的应用。作为热转印方法,公知的是通过利用加热器等直接加热,实现转印的方法,和通过把激光束变换成热,实现转印的方法。在任何一种加热方法中,使用通过用真空沉积在支撑基板上形成由发光材料制成的转印层,或者通过在支撑基板上涂覆由发光材料制成的转印层而获得的转印基板。在利用这种转印基板的热转印中,在转印基板面对设备基板的情况下,通过用加热器或者来自转印基板一侧的激光照射进行加热,转印层被热转印到设备基板一侧,从而形成发光层。
在通过应用如上所述的热转印方法,形成包含主体材料和客体材料的多个成分的发光层的情况下,使用包括由其种类和掺合比被优化的主体材料和客体材料构成的热转印层的转印基板。但是,与其中用真空沉积形成包含多个成分的发光层的OLED相比,其中用热转印方法形成包含多个成分的发光层的OLED往往发光性质较差。
在这方面,提出把氧浓度或水浓度控制为较低水平,和转印过程、转印之前的输送过程、粘合设备等中的气氛被改变成惰性气氛的情况中一样(日本专利申请特许公开No.2003-332062和2004-79317)。
发明内容
但是,尽管采取了如上所述的气氛控制,不过,取决于使用的主体材料和掺杂物材料的组合或者发光颜色,用气相沉积和热转印形成的OLED的发光性质(luminescent property)是不同的。另外,即使当使用相同的转印方法时,取决于转印层的加热方法,获得的OLED的发光性质也彼此不同。为此,存在即使在使用当应用气相沉积时其发光性质不是最佳的主体材料和掺杂物材料的发光层中,当应用热转印时,发光性质也可能变成最佳,并且反之亦然的情况。
鉴于如上所述的情况,需要一种即使在用热转印形成发光层的情况下,也能够获得具有稳定发光性质的有机发光二极管的转印基板,和制造显示设备的方法。
按照本发明的一个实施例,提供一种转印基板,包括用于热转印的支撑基板,和设置在支撑基板上的转印层。特别地,所述转印层包括主体材料和发光掺杂物材料,这些材料的升华温度之差被设置在预定范围内。
此外,按照本发明的另一个实施例,提供一种使用如上所述的转印基板的转印方法。在该转印方法中,通过加热在转印基板上形成的转印层,均匀地升华主体材料和掺杂物材料,通过把包括主体材料和掺杂物材料的转印层热转印到设备基板上,形成发光层。
按照本发明的实施例,构成转印层的主体材料和发光掺杂物材料的升华温度之差被设置在预定范围内。于是,在利用转印基板的热转印中,主体材料和发光掺杂物材料几乎同时被升华。因此,通过热转印形成其中主体材料和掺杂物材料沿深度方向均匀分布的发光层。
从而,按照本发明的实施例,即使在用热转印形成发光层的情况下,也能够获得具有稳定发光性质的有机发光二极管,并且能够获得具有极好的显示性质的显示设备,如在后面说明的实施例中所示。
根据在附图中图解说明的本发明的最佳实施例的下述详细说明,本发明的这些和其它目的、特征和优点将变得更明显。
附图说明
图1是表示按照本发明的一个实施例的转印基板的结构的断面图;
图2是表示制造按照该实施例的显示设备的方法的过程断面图(部分1);
图3是表示制造按照该实施例的显示设备的方法的过程断面图(部分2);
图4是表示按照该实施例的制造显示设备的方法的过程断面图(部分3);
图5是表示按照该实施例的液晶显示设备中的电路结构的例子的示图;
图6是表示应用本发明的实施例的电视的透视图;
图7是表示应用本发明的实施例的数字照相机的视图,其中图7A是正面透视图,图7B是背面透视图;
图8是表示应用本发明的实施例的膝上型个人计算机的透视图;
图9是表示应用本发明的实施例的摄像机的透视图;
图10是表示应用本发明的实施例的移动终端设备,比如蜂窝电话机的视图,其中图10A是打开状态下的前视图,图10B是打开状态下的侧视图,图10C是关闭状态下的前视图,图10D是左视图,图10E是右视图,图10F是顶视图,图10G是底视图;
图11是基于表1的图表,表示在借助激光照射,热转印绿色发光层的情况下,升华温度之差和发光特性的比值之间的关系;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择