[发明专利]三合一体阶梯形真空制砖机

说明书

技术领域

本发明涉及一种制砖设备，具体涉及一种三合一体阶梯形真空制砖机。

背景技术

目前市场上推广的制砖机为双级真空挤出机，为二合一体上下结构形的，分别为上级搅拌进料挤出机和下级真空挤出机。该双级真空挤出机的结构存在以下几个方面的不足：

1)该双级真空挤出机的上下结构等于楼房结构，机身高，机组需要混凝土基础及基础螺栓固定才能使用，使用时机组仍有摆动。

2)上级搅拌进料挤出机采用双轴转动，数十件搅拌刀配合数十件护轴套搅拌挤出原料，两套对开螺旋绞刀配合两套缸体衬套挤出原料，两套对开锥形密封套配合两套机头衬套密封原料，两套割泥刀配合两套齿形调节板破碎原料。其中，

a)上级搅拌进料挤出机中的数十件搅拌刀和搅拌刀护轴套采用螺栓固定在双轴上进料搅拌原料，固定搅拌刀的螺栓松动和经常有原料中的金属物进入搅拌刀内将搅拌刀折断的事故时有发生。

b)上级搅拌进料挤出机中的两套对开锥形密封套安装在两根4米长左右的搅拌轴上转动密封原料不漏气是无法保证原料密封不漏气，因为搅拌轴4米左右的轴长跳动就存在，再加上两根搅拌轴上装上轻重不等，钻孔角度不一，搅拌刀装配角度不一，数十件护轴套的孔同心度不一而引起的跳动必然会产生装在双轴上的锥形密封套在密封段的原料中跳动，形成锥形密封套与原料之间产生空间引起漏气，导致新机组调试都不能达到显示≤-0.09以上的真空度效果来保证制砖质量的要求。

c)上级搅拌进料挤出机中的两套割泥刀破碎原料便于抽真空，这是自古至今的误解，因为原料是经过处理密实后挤压紧贴着割泥刀破碎的，割泥刀是刀刮密实的原料，而不是刀刮疏松的原料，刀刮得表面都是光滑的，光滑的表面显示原料的表面毛孔被刀刮封闭了，所以割泥刀破碎原料是事实，破碎原料的目的是把密实的原料毛孔刮开，让真空把原料中的水分和空气吸走不是事实。制砖质量没有得到抽真空的完全效果。

2)下级真空挤出机采用：

a)出料机口采用自前至后的锥形体，即为进大出小的机口，形成原料紧贴住锥体的四周内侧壁上挤出，产生极大的摩擦力，如果原料中含水率高或低都会产生原料返回，如果原料返回，机口和挤出的原料发热的热量手都不能接触，造成挤出的砖坯开裂起泡。

b)机体内腔内的缸体衬套和螺旋绞刀的外直径，有的设置前小后大，有的设置前后一样大的外直径，这种模式的设置从开始使用就会产生出口那么小挤出阻力大，缸体衬套与螺旋绞刀先天性产生的间隙返回原料，产生低产高耗。不仅如此，再加上一旦使用就会磨损，磨损越大，返回原料越多，磨损到极限若用户不及时调换缸体衬套和螺旋绞刀就会产生大量的无用功力的电耗，危害更大的返回原料的摩擦力会产生高温气压从机口内喷出爆炸式的特高温气浆而会出现伤害人的事故。

c)螺旋绞刀采用前小后大的绞刀螺距，这种结构的螺旋绞刀业内人士都认为挤出压力大，砖坯密实，其实实践证明恰恰相反，因为进料段螺距再大，出料段螺距再小，只能产生螺距小的绞刀内的原料密实，不能产生机口内的原料密实，进料段的绞刀螺距大，出料段的绞刀螺距小，原料的流速就会慢，机口内的原料就无法充足产生过盈的压力，没有充足压力的机口内部原料就无法产生砖坯密实产量高。

d)进料口是受料口的二分之一，让原料能进能出，并且压料板与压料板之间存在100毫米以上的间隙，因而不能挡住返回的原料，只会产生供料不足产量不高的缺陷。

e)真空设置采用下级机组上部的进料口对接800毫米以上高的真空箱下部接口，真空箱的上部外侧壁的进料口垂直对接上级机组的出料口，抽真空的位置设置在真空箱的顶部，进行由下而上的抽真空，进原料的位置是从真空箱的外侧壁上部进料口由上而下的进入下级机组的压泥板位置，形成真空是由下而上的吸取真空箱内原料中的空气和水分，原料是依靠上级破碎刀破碎成200克左右的重量由上而下的进入下级机组压料板部位，由此可见就等于我在往前走，你在将我往后拖，人怎能走得快呢，不仅如此，如果没有专人监控，原料进入的数量就会立即堵塞真空箱真空管，堵塞一次就得一小时至两小时的清理，如果仅按时产一万砖的产量，损失一年知多少？如果抽真空不严重影响进原料的速度，每年的制砖产量要提高多少？产生的无用功要节约多少？

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种三合一体阶梯形真空制砖机，它在同等条件制砖的前提下，制砖质量提高至少50％，制砖产量提高至少30％，电耗下降至少30％。