[发明专利]具有降噪接触模式的连接器组件有效

专利信息
申请号: 200910253007.3 申请日: 2009-10-13
公开(公告)号: CN101728721A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 戴维·A·特劳特;詹姆斯·L·费德;杰弗里·B·麦克林顿 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R12/16
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 接触 模式 连接器 组件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电连接器组件,该组件机械地和电气地连接基底。

背景技术

已知的连接器包括差分信号接触模式,其中连接器中的触头被布置成 噪音消除信号模式。例如,美国专利No.7,207,807描述了一种噪音消除差 分连接器和连接器中的触头的布置轨迹(footprint)。在使用该触头的信号 交换过程中,触头的布置轨迹或者排列降低了噪声。在‘807专利中描述的 包括噪音消除接触模式的已知连接器不能维持遍及连接器中的触头相互间 的间隔。例如,该连接器不能维持在噪音消除模式下触头的布置,其触头 遍及连接器或者在连接器的接合和安装末端之间。该连接器采用凹凸部 (jog),弯曲部,或者另外的组件改变在连接器的接合和安装末端之间的触 头的布置。例如,在连接器的安装末端触头可以被布置成噪音消除模式, 而在连接器的接合末端触头相互之间的布置会不同。如果连接器的接合末 端用于在噪音消除模式中接合具有接合触头的接合连接器,就必须在其中 一个连接器中加入一个或多个凹凸部,弯曲部或者另外的组件使得触头与 接合触头对齐。

连接器组件有一种需求,该需求是使用一种降低在连接器两端电气噪 声的模式布置的触头来互联基板。

发明内容

根据本发明,连接器组件具有包括接合体和安装体的壳体,该壳体在 接合体和安装体之间有延伸的间隙。接合体有接合面,安装体有安装面。 接合面和安装面具有降噪接触模式的接触口。触头被壳体支撑并且延伸穿 过接合面和安装面中的所述接触口。触头沿着在接合面和安装面的各自的 触头线被成对布置,相邻成对的触头线互相垂直。

附图说明

图1是根据一个实施方式的夹层连接器组件的前视图。

图2是图1所示的头部组件的透视图。

图3是图1所示的头部组件的分解图。

图4是图1所示的头部组件的顶视图。

图5是图1所示的接合连接器的透视图。

图6是根据一个可供选择的实施方式的头部组件的透视图。

具体实施方式

图1是根据一个实施方式的夹层连接器组件100的前视图。连接器组 件100包括头部组件102,头部组件102以平行布置机械地和电气地连接基 板104,106。如图1所示,基板104,106被头部组件相互连接,以使基板 104,106基本上相互平行。基板104,106可以包括电路板。例如,第一个 或者较低的基板104可以是一个母板,第二个或者上部的基板106可以是 子板。子板106包括传导路径118,母板104包括传导路径120。传导路径 118,120在子板106和母板104和一个或者多个电气接到子板106和母板 104的电气元件(未显示)之间传达数据信号和/或者电力。传导路径118, 120可以是具体化为在电路板中的电力路径。在此的术语上部的和较低的被 用于描述子板106和母板104,但并不是打算限制在此描述的实施方式的范 围。

在附图所示的实施方式中接合连接器108安装在子板106上。头部组 件102安装在母板104上,并且使接合连接器108电气地和机械地接合到 子板106和母板104上。可选择地,接合连接器108可以安装在母板104 上。作为选择地,头部组件102可以直接安装在子板106和母板104每一 个上从而电气地和机械的接合子板106和母板104。子板106和母板104可 以包含电气元件(未显示)来使连接器组件100能够表现出某一个功能。 仅为说明的目的,当被用在叶片式服务器时连接器组件100可以是一个叶 片。然而应当被理解,在此披露的发明概念的其它应用也是被思考在内的。

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