[发明专利]具有降噪接触模式的连接器组件有效
| 申请号: | 200910253007.3 | 申请日: | 2009-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN101728721A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 戴维·A·特劳特;詹姆斯·L·费德;杰弗里·B·麦克林顿 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
| 主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R12/16 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛飞 |
| 地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 接触 模式 连接器 组件 | ||
1.一种连接器组件(102),其具有包括接合体(202)和安装体(206) 的壳体(200),该壳体具有在接合体和安装体之间延伸的间隙(220),接 合体有接合面(208),安装体有安装面(228),接合面和安装面有降噪接 触模式的接触口(312),触头(224)被壳体支撑并且延伸穿过接合面和安 装面的开口,触头沿着在接合面和安装面的各自的触头线(412,414)被 成对(404,406)布置,相邻对的触头线互相垂直。
2.如权利要求1的连接器组件中,其中触头的第一个子集成对布置并 且触头的第二个子集布置成接地环(402),第一个子集的触头沿着触头线 定向,第二个子集的触头电气地连接到电气接地。
3.如权利要求1的连接器组件中,其中遍及在接合和安装面之间壳体 的触头具有布置成降噪接触模式的伸长本体。
4.如权利要求1的连接器组件中,其中壳体被配置成使基板以平行的 关系相互连接,触头电气地连接基板以在基板间传输信号。
5.如权利要求1的连接器组件中,其中接合和安装面相互平行并且被 配置成用触头电气地连接到基板的方式接合基板。
6.如权利要求1的连接器组件中,其中触头包含沿着纵向轴伸长的本 体,纵向轴被布置成横向于接合和安装面。
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