[发明专利]排气系统无效

专利信息
申请号: 200910246312.X 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN102072544A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 孙屏 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: F24F7/06 分类号: F24F7/06;F24F11/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李丽
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 排气 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种排气系统。

背景技术

考虑到半导体制造工艺中所使用的化学物质种类繁多,且多数是有毒、腐蚀性、易燃性或易爆性等特质,因此在半导体制造工厂内配置有排气系统。

一般,为了避免不兼容的化学物质使用相同的排气管路而造成爆炸燃烧或排气管路材质与输送化学物质间的不兼容性导致管路腐蚀破损进而造成有害物质外泄等危险,原则上是将整个工艺排气系统根据气体的特质而划分为多个排气子系统。图1显示了现有技术中的排气系统的架构示意图,如图1所示,整个排气系统大致分为酸(Acid)排气子系统11、碱(Alkaline)排气子系统12、挥发性有机类溶剂(Solvent或VOC)排气子系统13和一般排气子系统14,其中的每一个排气子系统均包括排气压力零点位基准点、排气压力控制点、风管集管和排风机等设备。具体来讲,酸排气子系统11包括压力基准点111、压力控制点112、风管集管113和酸排风机114;碱排气子系统12包括压力基准点121、压力控制点122、风管集管123和碱排风机124;挥发性有机类溶剂排气子系统13包括压力基准点131、压力控制点132、风管集管133和有机排风机134;一般排气子系统14包括压力基准点141、压力控制点142、风管集管143和一般排风机144。所述每一个排气子系统的工作原理大致相同,包括:所述排气压力控制点的压力感测器用于实时感测待测气体的压力,并根据所述排气压力零点位基准点的零点位压力,控制对应的排气子系统中的排风机执行相应的运作(例如开始工作、加快或减慢运转速度、停止工作等)。

由上可知,所述排气压力零点位基准点是很重要的参考点,零点位有轻微的波动都会使排气压力控制点的控制不稳定,从而影响排风机的运作。现有排气子系统的排气压力零点位基准点是单独设置在室外,并配置有保护罩,以避免雨淋及风吹,但实际不能彻底解决外界环境条件对排气压力零点位基准点的稳定性影响,不可避免地会受到室外环境条件的干扰影响,而引起零点位压力波动,造成排气压力控制点的不稳定,从而引起排气系统压力波动,影响半导体制造的生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种排气系统,解决现有技术中的排气压力零点位基准点设置在室外易受外界环境条件影响而引起零点位压力波动,造成排气系统压力不稳定的问题。

为解决上述问题,本发明提供一种排气系统,包括至少一个排气子系统,所述排气子系统包括压力基准点、压力控制点、排风机和风管集管,所述排气子系统的压力基准点设置在室内。

可选地,在所述排气系统包括多个排气子系统时,与所述多个排气子系统对应的多个压力基准点合在一起设置在室内。

可选地,所述多个排气子系统的压力基准点联合在一起,构成一个共用压力基准点。

可选地,所述排气系统包括酸排气子系统、碱排气子系统、挥发性有机类溶剂排气子系统和一般排气子系统。

可选地,所述排气系统还包括设置于室内的零点箱,所述一个或多个排气子系统的压力基准点配置在所述零点箱内。

可选地,所述排气系统还包括设置于室内的中控室,所述一个或多个排气子系统的压力控制点配置在所述中控室内。

与现有技术相比,本发明提供的排气系统,将其中排气子系统的压力基准点设置在室内,可避免受到外界环境条件的干扰,压力基准点的零点位压力得以稳定,确保排气系统的稳定运行。

另外,本发明提供的排气系统,可以将对应多个排气子系统中的压力基准点集中在一起设置在室内,除可避免受到外界环境条件的干扰之外,还可以使得整个排气系统的多个排气子系统共用一个压力基准点的零点位压力,在确保零点位压力稳定和统一的同时,也利于管控。

附图说明

图1为现有技术中排气系统的架构示意图;

图2为本发明实施例提供的排气系统的架构示意图。

具体实施方式

本发明的发明人发现,现有的排气系统中的压力基准点设置都是在室外,存在压力基准点易受外界环境条件影响而引起零点位压力波动,造成排气系统压力不稳定的问题。

有鉴于此,本发明的发明人设计了一种排气系统,将其中的压力基准点设置在可以免受外界环境干扰的室内,确保排气系统的稳定运行。

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式进行详细说明。

请参阅图2,其为本发明的排气系统在一个实施例中的架构示意图。预先需说明的是,所述排气系统是应用于半导体制造工厂中,用于将半导体器件制造过程中所产生的化学物质排出。所述化学物质大多有毒、腐蚀性、易燃性或易爆性等特质,因此在工厂内配置排气系统就显得相当重要。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910246312.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top