[发明专利]晶圆表面脱液处理装置无效

专利信息
申请号: 200910242752.8 申请日: 2009-12-16
公开(公告)号: CN101740354A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 马骁宇;刘素平;李全宁;熊聪;张海艳;罗泓;冯小明 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 表面 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆表面脱液处理装置,其特征在于,其中包括:

一卡口部,为空心柱体,其一端沿柱体的中心横向开有一贯通的矩形凹槽,该卡口部用于与高速离心旋转装置接合;

一晶圆托,为盘状,一面为凸起部,另一面为凹部,该晶圆托的凸起部的中心与卡口部的未开有矩形凹槽的一端固接,该晶圆托用于放置晶圆,固接后的卡口部与晶圆托的中心开有一贯通的漏液孔,该漏液孔用于初始液体的漏掉,该晶圆托的外径的边缘形成有一阻挡环,该阻挡环高于晶圆托的表面,该阻挡环用于旋转时挡住晶圆,防止晶圆飞出,该阻挡环沿轴心的放射方向开有多个脱液孔,用于旋转时液体的甩掉。

2.根据权利要求1所述的晶圆表面脱液处理装置,其中漏液孔的直径为2-4mm。

3.根据权利要求1所述的晶圆表面脱液处理装置,其中阻挡环上脱液孔的数量为24-30个。

4.根据权利要求3所述的晶圆表面脱液处理装置,其中脱液孔的直径为2-2.5mm。

5.根据权利要求1所述的晶圆表面脱液处理装置,其中所述的卡口部与晶圆托用聚四氟乙烯材料制成。

6.根据权利要求5所述的晶圆表面脱液处理装置,其中所述的卡口部与晶圆托为一体结构。

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