[发明专利]基板抛光方法及处理方法

权利要求书

1.一种基板抛光方法，包括：

通过移动机构将基板移动到用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置中的一个上；

利用斜边抛光装置和凹口抛光装置中的一个，第一次抛光基板的外围部分或基板的凹口；

在第一次抛光之后仅将纯水供应到基板上，以形成覆盖基板表面的水膜；

在水膜形成于基板表面上的情况下，通过移动机构将基板移动到斜边抛光装置和凹口抛光装置中的另一个上；和

利用斜边抛光装置和凹口抛光装置中的另一个，第二次抛光基板的外围部分或基板凹口。

2.一种基板处理方法，其使用基板处理设备，该基板处理设备具有至少两个抛光单元，其中每一个抛光单元都包括用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置中的至少一个，以及用于将基板传送到所述至少两个抛光单元中的传送装置，所述基板抛光方法包括：

将斜边抛光装置或凹口抛光装置设置在所述至少两个抛光单元中，以从传送装置看时它们是对称的；

利用传送装置分别将不同的基板传送到所述至少两个抛光单元中；和

在所述至少两个抛光单元中并行抛光不同基板，以去除不同基板外围部分的污染物和/或表面粗糙度。

3.如权利要求2的基板处理方法，进一步包括在所述至少两个抛光单元中操作斜边抛光装置或凹口抛光装置，以从传送装置看时所述操作是对称的。

4.一种基板处理方法，其使用基板处理设备，该基板处理设备具有至少两个抛光单元，其中每一个抛光单元都包括用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置中的至少一个，以及用于将基板传送到所述至少两个抛光单元中的传送装置，所述基板抛光方法包括：

将所述至少两个抛光单元中的斜边抛光装置或凹口抛光装置布置成从传送装置看时它们是对称的；

通过传送装置顺序地将基板传送到所述至少两个抛光单元中；和

在所述至少两个抛光单元中顺序地抛光基板，以去除基板外围部分的污染物和/或表面粗糙度。

5.如权利要求4的基板处理方法，进一步包括操作至少两个抛光单元中的斜边抛光装置或凹口抛光装置，以从传送装置看时所述操作是对称的。

6.一种基板处理方法，其使用基板处理设备，该基板处理设备具有至少两个抛光单元，其中每一个抛光单元都包括用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置中的至少一个，以及用于将基板传送到所述至少两个抛光单元中的传送装置，所述基板抛光方法包括：

将所述至少两个抛光单元中的斜边抛光装置或凹口抛光装置布置成从传送装置看时它们是对称的；

选择性地进行下述两个抛光过程中的一个：

(i)通过传送装置将不同基板分别传送到所述至少两个抛光单元中，并在所述至少两个抛光单元中并行抛光不同基板，以去除不同基板外围表面上的污染物和/或表面粗糙度；

(ii)通过传送装置将基板顺序传送到所述至少两个抛光单元中，且在所述至少两个抛光单元中顺序抛光基板，以去除基板外围部分上的污染物和/或表面粗糙度。

7.如权利要求6的基板处理方法，进一步包括在所述至少两个抛光单元中操作斜边抛光装置或凹口抛光装置，以从传送装置看时所述操作是对称的。