[发明专利]发光源封装有效

专利信息
申请号: 200910221752.X 申请日: 2007-01-22
公开(公告)号: CN101764188A 公开(公告)日: 2010-06-30
发明(设计)人: 沈育浓 申请(专利权)人: 沈育浓
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蹇炜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 封装
【说明书】:

本申请是2007年1月22日提交,名称为发光源封装,申请号为 200710004420.7的发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种发光源封装。

背景技术

近年来,发光二极管的应用越来越广泛,未来取代一般照明已是势之 所趋。然而,目前的发光二极管在散热方面依然不足,以使造成相当严重 的光衰问题,因此,一种散热优良的发光源封装是有必要的。

有鉴于此,本申请发明人以其从事该行业的多年经验,并本着精益求 精的精神,积极研究改良,所以有本发明的产生。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热良好以使能克服光衰减问题的发 光源封装。

根据本发明的一个特征,一种发光源封装被提供,该发光源封装 包含:透明中空载体,该透明载体具有容置空间;置于该透明载体的 容置空间内的反射杯,该反射杯是为具有密封端和开放端且该开放端 的直径是比该密封端的直径大的喇叭形杯状物,该反射杯的内壁表面 布设有光线反射层或者荧光粉层以使导光效率得以提升,该反射杯的 密封端的端壁形成有多个通孔;置于该反射杯的开放端附近的光线发 射单元,该光线发射单元包含具有晶片安装表面和两个或以上形成于 该安装表面上的导电接点的安装基板、安装于该安装基板的安装表面 上且具有多个与该安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的 发光二极管晶片、及多个各具有一个与该安装基板的对应的导电接点 电连接的第一端和穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形 成壁凸伸到该透明载体外部的第二端的外部连接导电接脚;及设置于 该透明载体上可与该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体,通过该 反射杯的通孔的设置,在该发光二极管晶片运作时所产生的热能够因 冷热对流的物理原理而在该密闭空间内产生气体循环流动可达成平 均传热的目的。

根据本发明的另一特征,一种发光源封装被提供,该发光源封装 包含:透明中空载体,该透明载体具有容置空间;置于该透明载体的 容置空间内的反射杯,该反射杯为具有密封端和开放端且该开放端的 直径是比该密封端的直径大的喇叭形杯状物,该反射杯的内壁表面布 设有光线反射层或者荧光粉层以使导光效率得以提升,该反射杯的密 封端的端壁形成有多个通孔;置于该反射杯的开放端附近的光线发射 单元,该光线发射单元包含具有多个导电接点的发光二极管晶片及多 个各具有与该发光二极管晶片的对应的导电接点电连接的第一端和 穿过该反射杯的密封端得端壁和该透明载体的形成壁凸伸到该透明 载体外部的第二端的外部连接导电接脚;及设置于该透明载体上可与 该透明载体共同形成密闭空间的透明盖体,通过该反射杯的通孔的设 置,在该发光二极管晶片运作时所产生的热能够因冷热对流的物理原 理而在该密闭空间内产生气体循环流动,可达成散热的目的。

根据本发明的又一特征,一种发光源封装被提供,该发光源封装 包含:第一透明安装基板,该第一透明安装基板具有晶片安装表面和 多个形成于该晶片安装表面上的导电接点;第二透明安装基板,该第 二透明安装基板与该第一透明安装基板相对地设置,且经由透明粘性 材料来连接在一起以使在它们之间形成有容置空间,该容置空间可将 发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六面发出的光线完全导出到该 空间外部;置于该容置空间内的光线发射单元,该光线发射单元包括 具有多个与该第一透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接 点的发光二极管晶片和多个各具有与该发光二极管晶片的对应的导 电接点电连接的第一端和凸伸到该容置空间外部的外部连接导电接 脚;及散热装置,该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装 于该散热基座上的散热鳍片,该组热导管中的每一个热导管具有凸伸 到该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部,这 样,在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容 置空间内部导出并送到该散热基座,可经由这些散热鳍片来消散。

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