[发明专利]发光源封装

权利要求书

1.一种发光源封装，包含：

第一透明安装基板，该第一透明安装基板具有晶片安装表面和多 个形成于该晶片安装表面上的导电接点；

第二透明安装基板，该第二透明安装基板与该第一透明安装基板 相对地设置且经由透明粘性材料连接在一起，以使在它们之间形成有 容置空间，该容置空间可将发光二极管晶片和/或激光二极管晶片六 面发出的光线完全导出到该空间外部；

置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包括具有多 个与该第一透明安装基板的对应的导电接点电连接的导电接点的发 光二极管晶片和多个各具有与该发光二极管晶片的对应的导电接点 电连接的第一端和凸伸到该容置空间外部的外部连接导电接脚；及

散热装置，该散热装置包括一组热导管、散热基座和多个安装于 该散热基座上的散热鳍片，该组热导管中的每一个热导管具有凸伸到 该容置空间内部的第一端部和连接到该散热基座的第二端部，因此， 在发光二极管晶片运作时所产生的热能够经由该组热导管从该容置 空间内部导出，并送到该散热基座，其可经由这些散热鳍片来消散。

2.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包 含形成于该晶片安装表面上可覆盖该发光二极管晶片的荧光粉层，且 其中，非导电纯水被灌注在该容置空间，以使在该发光二极管晶片运 作时所产生的热能够通过非导电纯水在该容置空间内的循环来被消 散。

3.如权利要求1所述的发光源封装，其中，掺杂有荧光粉的非导 电透明导热液体被灌注在该容置空间，以使在该发光二极管晶片运作 时所产生的热能够通过该非导电透明导热液体在该容置空间内的循 环来被消散。

4.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该第一透明安装基板 在晶片安装表面上的导电接点和电路轨迹由如氧化铟锡、氧化铟锌等 的透明导电材料形成。

5.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包 含至少另一个发光二极管晶片和/或激光二极管晶片，这些发光二极 管晶片以”一”字型、”十”字型、或”米”字型排列在该透明安装 基板的晶片安装表面上。

6.如权利要求5所述的发光源封装，其中，所述这些发光二极管 晶片和/或激光二极管晶片可以包含红色发光二极管晶片和/或激光二 极管晶片、绿色发光二极管晶片和/或激光二极管晶片、蓝色发光二 极管晶片和/或激光二极管晶片，而且以串联和/或并联的方式互相连 接。

7.如权利要求2所述的发光源封装，其中，该荧光粉层掺杂有不 同波长的荧光粉以使激光二极管晶片能够在发光二极管晶片一次激 发其中一种合适的荧光粉时二次激发另一种合适的荧光粉，可达成两 段能阶激发来提升亮度，或单由激光二极管晶片激发更高能阶发出更 高亮度效果。

8.如权利要求7所述的发光源封装，其中，这些不同颜色的荧光 粉包含波长为400至470nm、500至560nm、600至620nm、及250 至380nm等的荧光粉。

9.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还包 含交流转直流电路，该交流转直流电路包含电连接到交流电源的输入 端和电连接到这些外部连接导电接脚的输出端。

10.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该第一透明基板比 该第二透明基板长，且其中，该光线发射单元还包含置于该第一透明 基板的远离该第二透明基板的末端部分的交流转直流电路，和套设于 该安装有该电路的第一透明基板的末端部分上的、具外螺纹的金属连 接头，该交流转直流电路具有与对应的导电接脚电连接的输出端，该 金属连接头适于连接到具有内螺纹的AC电源插座上，而且具有与该 交流转直流电路的输入端电连接的电极。

11.如权利要求1所述的发光源封装，其中，该光线发射单元还 包含交流转直流电路，该交流转直流电路包含电连接到交流电源的输 入端和电连接到这些热导管的第二端部的输出端。