[发明专利]集成电路有效
| 申请号: | 200910215631.4 | 申请日: | 2009-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN101882616A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
| 发明(设计)人: | 任东柱 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;陈炜 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 集成电路 | ||
1.一种集成电路,包括:
输入/输出垫,用于与外部电路的信号交换;
静电放电(ESD)保护单元,耦合到所述输入/输出垫并且被配置成在第一电压线和第二电压线之间形成ESD路径;
第一驱动晶体管,耦合在所述第一电压线和所述输入/输出垫之间;
第一驱动控制单元,耦合到所述第一驱动晶体管的栅极并且被配置成控制所述第一驱动晶体管;
第一虚驱动晶体管,耦合在所述第一电压线和所述输入/输出垫之间;以及
第一辅助驱动控制单元,被配置成在正常工作模式下将所述第一电压线的第一电压提供给所述第一虚驱动晶体管的栅极,而在不供电的非工作模式下将所述第一虚驱动晶体管的栅极浮置。
2.根据权利要求1所述的集成电路,还包括:
第二驱动晶体管,耦合在所述第二电压线和所述输入/输出垫之间;
第二驱动控制单元,耦合到所述第二驱动晶体管的栅极并且被配置成控制所述第二驱动晶体管;
第二虚驱动晶体管,耦合在所述第二电压线和所述输入/输出垫之间;以及
第二辅助驱动控制单元,被配置成在所述正常工作模式下将所述第二电压线的第二电压提供给所述第二虚驱动晶体管的栅极,而在所述非工作模式下将所述第二虚驱动晶体管的栅极浮置。
3.根据权利要求2所述的集成电路,还包括耦合在所述第一电压线和所述第二电压线之间的电压箝位单元。
4.根据权利要求2所述的集成电路,其中:
所述第一电压是电源电压,
所述第一驱动晶体管和所述第一虚驱动晶体管是上拉驱动晶体管。
5.根据权利要求2所述的集成电路,其中:
所述第一电压是地电压,
所述第二电压是电源电压,并且
所述第一驱动晶体管和所述第一虚驱动晶体管是下拉驱动晶体管。
6.根据权利要求2所述的集成电路,其中:
所述第一电压是电源电压,
所述第二电压是地电压,
所述第一驱动晶体管和所述第一虚驱动晶体管是上拉驱动晶体管,并且
所述第二驱动晶体管和所述第二虚驱动晶体管是下拉驱动晶体管。
7.根据权利要求3所述的集成电路,其中:
所述第一电压是电源电压,
所述第二电压是地电压,
所述第一驱动晶体管和所述第一虚驱动晶体管是上拉驱动晶体管,并且
所述第二驱动晶体管和所述第二虚驱动晶体管是下拉驱动晶体管。
8.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述第一辅助驱动控制单元包括:
第一晶体管,耦合在所述第一电压线和输出端子之间;以及
第二晶体管,耦合在所述输出端子和所述第二电压线之间,所述第一晶体管和所述第二晶体管的栅极共同耦合到所述第二电压线。
9.根据权利要求8所述的集成电路,其中:
所述第一电压是电源电压,
所述第二电压是地电压,
所述第一晶体管是PMOS晶体管,并且
所述第二晶体管是NMOS晶体管。
10.根据权利要求2所述的集成电路,其中所述第一辅助驱动控制单元包括:
第一晶体管,耦合在所述第一电压线和第一输出端子之间;以及
第二晶体管,耦合在所述第一输出端子和所述第二电压线之间,所述第一晶体管和所述第二晶体管的栅极共同耦合到所述第二电压线。
11.根据权利要求10所述的集成电路,其中所述第二辅助驱动控制单元包括:
第三晶体管,耦合在所述第一电压线和第二输出端子之间;以及
第四晶体管,耦合在所述第二输出端子和所述第二电压线之间,所述第三晶体管和所述第四晶体管的栅极共同耦合到所述第一电压线。
12.根据权利要求11所述的集成电路,其中:
所述第一电压是电源电压,
所述第二电压是地电压,
所述第一晶体管和第三晶体管是PMOS晶体管,并且
所述第二晶体管和第四晶体管是NMOS晶体管。
13.根据权利要求2所述的集成电路,其中:
所述第二电压是地电压,并且
所述第一驱动晶体管和所述第一虚驱动晶体管是上拉驱动晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





