[发明专利]点胶机回授控制方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种发光二极管点胶控制系统，尤指一种可供即时发现不良品，并立即对相关资讯回授至点胶单元，以供即时修正不良率的点胶机回授控制系统，以及与其相关的回授控制方法。

背景技术

随着电子制造业技术的不断进步，制造过程中各环节的相关设备的速度及精密度需求逐渐提高，用来封装电子元件的点胶设备亦随之产生对应需求。例如，SMD型发光二极管因为可以在制造过程当中，将金属料片、铝基板或载板冲压成型具有复数个供做为SMD型发光二极管导线架的“部件”，因此尤适合利用自动设备对料片上呈矩阵排列的部件进行点胶、晶粒封装等加工制程。

在既有的技术领域当中，习用发光二极管元件自动点胶设备是经由控制点胶头位移的方式，透过点胶头的单一针筒或复数个排列针筒对每一个单位料片上的所有发光二极管元件进行点胶动作。至于，点胶头的移动方式及各针筒的点胶时机及点胶量则受控制单元所设定的模式运作。

因此在进行实际的点胶作业时，点胶机是依照预设的动作模式对料片上所有的发光二极管元件点胶；每一次点胶动作，是让同一点胶头的所有针筒依照相同的点胶时间或压力控制其点胶量，但当点胶作业进行一段时间之后，针筒难免会因会受热或其它因素而变形，因此影响正常的出胶量；故，必须在完成点胶作业之后，逐一对每一个完成点胶封装的发光二极管元件进行检测，习用的检测方法是利用光谱仪读取部件所产生的光源并进行比对，例如发光二极管元件出光偏蓝即判定点胶量太低、发光二极管元件出光偏黄即判定点胶量太高的方式判别不良品。

然而，一般发光二极管元件的点胶流程依序，如图11所示包括有：点胶、干燥、下料(切割形成单颗发光二极管元件)、单颗测试、光学全检(依测试情形子以分级)，及最后的包装等加工步骤，因此当检出有不良品时，事实上距离先前的点胶动作已经过冗长的干燥步骤，跟本无法即时回授相关的修正动作、无法即时修正不良率，并造成胶料及半成品零件的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明即在提供一种可供即时发现不良品，并立即对相关资讯回授至点胶单元，以供即时修正不良率的点胶机回授控制系统，以及与其相关的回授控制方法，为其主要目的。

为达上述目的，本发明的点胶机回授控制系统是在点胶单元之后紧着设有一测试比对单元，该测试比对单元是具有一供电组件及一出光特性比对组件，主要由供电组件逐一或选择性对各完成点胶动作的发光二极管元件供电，使各发光二极管元件达到出光效果，并由出光特性比对组件就各发光二极管元件的出光特性与资料库的参数进行比对，并将相关比对测试资讯回授至点胶单元，供即时修正出胶量，以达到即时修正不良率的功效。

本发明次一目的是在该测试比对单元之后依序设有一干燥单元分别对所有完成点胶的发光二极管元件进行烘干流程，以及设有一下料单元对发光二极管元件进行下料流程，该下料单元是可同时接收该测试比对单元的相关比对测试资讯，以直接将判定为不良品的发光二极管元件保留或剔除，仅将判定为良品的发光二极管元件进入后续的包装单元进行包装流程，大幅提升发光二极管元件的产能。

附图说明

图1是为本发明点胶机回授控制系统的基本组成架构方块示意图；

图2是为本发明中测试比对单元的外观结构图；

图3是为本发明第一实施例的供电组件对发光二极管元件供电的动作示意图；

图4是为本发明第二实施例的供电组件对发光二极管元件供电的动作示意图；

图5是为判定为良品的发光二极管元件光型影像示意图；

图6是为判定为胶量不足的发光二极管元件光型影像示意图；

图7是为判定为胶量超出预定范围的发光二极管元件光型影像示意图；

图8是为依照光型影像面积变化推算胶量进而推算出的点胶量曲线图；

图9是为本发明点胶机回授控制方法的流程示意图；

图10是为本发明测试比对单元进行比对测试的流程示意图；

图11是为习有点胶机回授控制方法的流程示意图。

【图号说明】

10   点胶单元                                20   测试比对单元

21   机台                                    22   供电组件

221  电源接脚                                222  接地接脚

23   出光特性比对组件                        231  资料库