[发明专利]光电传感器的框体组装方法及光电传感器

说明书

技术领域

本发明涉及将发光元件及受光元件收容于内部的光电传感器的框体组装方法及光电传感器。

背景技术

光电传感器的框体，在其内部收容发光元件和受光元件。一般来说，所述框体是由箱形的第1及第2构件相互对接并接合其对接面而形成的。这时，最好做成密闭性高的框体，以在各种使用环境下都能够使用该光电传感器。第1及第2构件由同种或不同种树脂材料构成，其接合是对相对面进行粘结，或者进行二次成型以使得其接缝的全周围由树脂覆盖，或者是通过超生波熔敷(例如参照专利文献1)来进行。又，虽然不是以光电传感器作为对象，但提出一种使用激光将不同种的合成树脂材料局部熔敷，也就是所谓的点熔敷方法(例如参照专利文献2)。

而且对于此种光电传感器，往往在接合作业之前，预先将与收容于内部的发光元件及受光元件分别相对设置的透镜与所述树脂制的第1或者第2构件装配成一体。因此，在第1及第2构件相互对接并接合时，正确地设定所述发光元件及受光元件与透镜的光学距离是十分重要的。

专利文献1：日本特开平11-329182号公报

专利文献2：日本特开昭60-214931号公报

发明内容

但是，第1构件和第2构件粘结时，粘结剂的使用比较麻烦，而且还存在粘结剂硬化花费时间而导致生产率低的问题。又，使用二次成型法接合第1构件和第2构件时，二次成型用的模具是必要的，而且成型的顺序也是必要的，在设备成本、生产率上都存在着问题。又，使第1构件和第2构件相互对接并进行超声波熔敷时，伴随着振动容易产生构件间的移位，而且设置于构件的接合面的能量导向部件(energy director)有溶化残留等，从而产生熔敷不充分的地方，在量产时品质难以保持稳定。

本发明正是基于此类问题而作的，其目的在于，提供一种在使树脂制的第1及第2构件相互对接并接合来制成光电传感器的框体时，具有良好的量产性的光电传感器的框体组装方法及光电传感器。

为了达成上述目的，本发明涉及一种适合实现光电传感器的容器组装方法，所述光电传感器的第1及第2构件的各接合面相互对接并接合而形成框体，在所述框体的内部收容有发光元件及/或者受光元件，并在所述第1或者第2构件的与所述发光元件及/或受光元件相对的部位设置有透镜，其特征在于：(a)至少在所述第1构件的所述接合面使用激光容易透过的第1树脂材料的构成构件，并至少在所述第2构件的所述接合面使用与第1树脂材料相比激光难以透过的第2树脂材料作为构成构件；(b)在所述第1及第2构件的各接合面相互对接的状态下，从所述第1构件侧向其接合面照射直径小于该接合面宽度的激光；(c)对所述第1及第2构件的接合面间进行熔敷，并在相互对接的所述接合面间留有未熔敷部分。

所述第1及第2构件中的至少一个具有一端侧敞开的箱形形状，并将其敞开侧端面作为接合面。而且，所述第2树脂材料最好使用含有碳素填料(carbon filler)的材料，以提高激光的吸收率。又，所述第1或者第2构件可以在与所述发光元件及/或受光元件相对的部位将透镜一体形成。

根据所述方法，对所述第1及第2构件的接合面间进行熔敷，并在构成框体的第1及第2构件相互对接的各接合面间留有未熔敷部分，因此，可以确保作为框体所必要的密闭性及组装精度，并可以提供具有较高生产率的光电传感器。

附图说明

图1是示出使用本发明一实施形态的框体组装方法所组装的光电传感器的结构例。

图2是示出使用本发明一实施形态的框体组装方法所组装的框体的剖面结构。

图3是示意性示出构成框体的第1构件和第2构件的熔化部分的图。

符号的说明：

1发光元件

2受光元件

3电路基板

5第1构件

5b透镜

6第2构件

7信号电缆(电线)

L激光

A未熔敷区域

B熔敷区域

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一实施形态的传感器装置的框体组装方法进行说明。

本发明适用于制造将框体形成为密闭框体、并在该密闭框体内部收容有传感元件的传感器装置，如光电传感器，特别在谋求光电传感器的小型化上非常有用。

具体来说，本实施形态的传感器装置，例如如图1所示，将搭载发光元件1和受光元件2的电路基板3收容在密闭框体4的内部而构成。