[发明专利]光电传感器的框体组装方法及光电传感器

权利要求书

1.一种光电传感器的框体组装方法，所述光电传感器的第1及第2构件的各接合面相互对接并接合而形成框体，在所述框体内部收容有发光元件及/或受光元件，并在所述第1或者第2构件的与所述发光元件及/或受光元件相对的部位设置有透镜，其特征在于：

在制造上述光电传感器时，

至少在所述第1构件的所述接合面使用激光容易透过的第1树脂材料作为构成构件，并至少在所述第2构件的所述接合面使用与第1树脂材料相比激光难以透过的第2树脂材料作为构成构件，在所述第1及第2构件的各接合面相互对接的状态下，从所述第1构件侧向其接合面照射直径小于该接合面宽度的激光，对所述第1及第2构件的接合面间进行熔敷，并在相互对接的所述接合面间留有未熔敷部分。

2.如权利要求1所述的光电传感器的框体组装方法，其特征在于：

所述第1及第2构件中的至少一个具有一端侧敞开的箱形形状，并将其敞开侧端面作为接合面。

3.如权利要求1所述的光电传感器的框体组装方法，其特征在于：

所述第2树脂材料含有碳素填料。

4.如权利要求1所述的光电传感器的框体组装方法，其特征在于：

使所述第1及第2构件的接合面间相互接缝熔敷，由所述第1及第2构件形成密闭框体。

5.一种光电传感器，其特征在于：

第1及第2构件的各接合面相互对接并接合而形成框体，在所述框体内部收容有发光元件及/或受光元件，并在所述第1或者第2构件的与所述发光元件及/或受光元件相对的部位设置有透镜，

至少所述第1构件的所述接合面的构成构件要由激光容易透过的第1树脂材料构成，且至少所述第2构件的所述接合面的构成构件要由激光难以透过的第2树脂材料构成，

对所述第1及第2构件的接合面间进行熔敷，并在相互对接的所述接合面间留有未熔敷部分。

6.如权利要求5所述的光电传感器，其特征在于：

具有与所述发光元件及/或受光元件通电的电线，在构成框体的所述第1及第2构件的接合部分形成有使所述电线通过的孔，至少所述孔和所述电线的间隙被第3构件完全覆盖。