[发明专利]电子模组

说明书

技术领域

本发明是有关于一种电子模组，且特别是有关于一种增加模组内的空间利用率的电子模组。

背景技术

随着电子产业的进步，各式各样的电子产品也不断地推陈出新，例如个人数字化助理(Personal Digital Assistant，PDA)、可携式电脑及智能型移动电话(Smart Phone)等消费性电子产品，不仅体积日益轻薄短小，价格日趋便宜，功能上更趋多元化，令消费性电子产品应用已非过去单纯的通讯、编辑或记事，尚具备其它功能，如支援高速上网、下载游戏、线上购物等无线数据通讯功能，成为大多数人们生活及工作上不可或缺的部分。

以无线数据通讯及电脑的整合应用来说，以往受到频宽的限制，无法承受太大的传输量，但现今的智能型移动电话已经采用功能更强的第三代移动通讯技术(3G)，除了可传输语音，还具有个人信息管理功能、上网收发电子邮件(E-mail)功能、阅读新闻、下载信息功能、影像传输等，因此，其内部整合各个零件而开发出多种电子模组，负责执行及管理操作系统所需的信息。

请参考图1电子模组的剖面示意图，此电子模组100内具有多个电子元件110，其通过电路板120与主机电路板(未绘示)电性连接，以使电子元件110可依照主机电路板上微处理器的指令执行上述功能。然而，电路板120的面积有限，若仅将电子元件110配置于单一平面上，将无法容纳更多的电子元件110，且电子元件110的高度落差若太大也会影响空间的利用率，无法缩小电子模组100的高度。此外，若以金属盖板130覆盖上述电子元件110并固定于电路板120上，虽可防止电磁波干扰及增加结构强度，但金属盖板130会增加成本，且金属盖板130对于模组内原本已经不够的配置空间并无任何改善措施，势必无法符合薄形化的要求。据此，如何设计一种无需金属盖板的电子模组，又能增加模组内的空间利用率，实为业界亟欲解决的问题。

发明内容

本发明提供一种电子模组，无须金属盖板，且模组内的电子元件的数量增加，以提高空间利用率。

本发明提出一种电子模组，包括多个电子元件以及一壳体部。壳体部具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，电路侧板固定地支撑在电路载板与电路盖板之间，电路盖板通过电路侧板与电路载板电性连接，这些电子元件分别设置在电路载板与电路盖板上，且电路载板、电路盖板以及电路侧板围成一空间，用以容纳电子元件。

在本发明一实施例中，上述电子元件配置在电路载板与电路盖板的相对二表面上。

在本发明一实施例中，上述电子元件利用高度落差的设计配置在空间中，以增加空间的利用率。

在本发明一实施例中，上述部分电子元件在空间中的高度方向上相互重叠。

在本发明一实施例中，上述电路盖板利用一开口显露出至少一电子元件，以减少电路盖板的高度。

在本发明一实施例中，上述电路载板位于壳体部的底面，用以承载电路盖板以及电路侧板。

在本发明一实施例中，上述电路侧板环绕于壳体部的周围，以形成一环状结构。

在本发明一实施例中，上述电路盖板位于壳体部的顶面，并覆盖于电路侧板上。

在本发明一实施例中，上述电路载板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。

在本发明一实施例中，上述电路盖板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。

在本发明一实施例中，上述电路侧板为一连接器，连接器具有多个连接端子，电性连接电路载板及电路盖板。

在本发明一实施例中，上述电路侧板为一线路板，线路板具有多个连接端子，电性连接电路载板及电路盖板。

在本发明一实施例中，上述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。

在本发明一实施例中，上述壳体部还包括一金属层，覆盖于电路盖板上，以形成一金属屏蔽盖板。

在本发明一实施例中，电子模组包括射频模组、网际网路模组、通讯模组或影像传输模组。

基于上述，本发明电子模组以电路盖板取代现有的金属盖板，又能增加电子元件的数量，让容纳空间得知充分的利用，以提高模组内的空间利用率，让电子模组的体积更小。此外，电子模组以连接器或线路板作为电路侧板，环绕于壳体部周围，可同时具有信号传输及结构上的接合强度，方便组装。

为让本发明上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

附图说明

图1为现有技术一种电子模组的剖面示意图；

图2为本发明一实施例电子模组的剖面示意图；

图3为本发明另一实施例电子模组的剖面示意图。

主要元件符号说明