[发明专利]电子模组有效
| 申请号： | 200910209344.2 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102056448A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 方颢儒;钟兴隆;钟匡能;朱德芳 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 模组 | ||
1.一种电子模组，包括：
多个电子元件；以及，
一壳体部，具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，该电路侧板固定地支撑在该电路载板与该电路盖板之间，该电路盖板通过该电路侧板与电路载板电性连接，所述电子元件分别设置在该电路载板与该电路盖板上，且该电路载板、该电路盖板以及该电路侧板围成一空间，用以容纳所述电子元件。
2.根据权利要求1所述的电子模组，其中所述电子元件配置于该电路载板与该电路盖板的相对二表面上。
3.根据权利要求1所述的电子模组，其中部分所述电子元件在该空间中的高度方向上相互重叠。
4.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路载板位于该壳体部的底面，用以承载该电路盖板以及该电路侧板。
5.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路侧板环绕于该壳体部的周围，以形成一环状结构，且该电路侧板为一连接器，该连接器具有多个连接端子，电性连接该电路载板及该电路盖板。
6.根据权利要求5所述的电子模组，其中所述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。
7.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路盖板位于该壳体部的顶面，并覆盖于该电路侧板上。
8.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路载板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。
9.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路盖板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。
10.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路侧板为一线路板，该线路板具有多个连接端子，电性连接该电路载板及该电路盖板。
11.根据权利要求10所述的电子模组，其中所述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。
12.根据权利要求1所述的电子模组，其中该壳体部还包括一金属层，覆盖于该电路盖板上，以形成一金属屏蔽盖板。
13.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电子模组包括射频模组、网际网路模组、通讯模组或影像传输模组。
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