[发明专利]化学气相沉积装置及其喷头有效
申请号: | 200910208833.6 | 申请日: | 2009-10-29 |
公开(公告)号: | CN102051595A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 卜维亮;平延磊;张炳一 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 沉积 装置 及其 喷头 | ||
1.一种化学气相沉积装置的喷头,其特征在于,所述喷头包括:
主体,所述主体的一侧具有进气口,另一侧具有出气口;
底板,所述底板与主体活动连接,并密封所述出气口,所述底板包括至少两部分,所述底板的各部分之间密封活动连接,所述底板的各部分上具有通孔,气体从主体的进气口进入后,从所述通孔排出。
2.根据权利要求1所述的喷头,其特征在于,所述主体的出气口为圆形,所述底板为圆形。
3.根据权利要求2所述的喷头,其特征在于,所述主体的外表面为圆柱形,所述底板各部分的形状相同,所述底板的各部分能够相对于主体沿主体的中心轴方向移动或者相对于主体中心轴倾斜。
4.根据权利要求1所述的喷头,其特征在于,所述底板为网状。
5.根据权利要求1所述的喷头,其特征在于,所述通孔在底板的各部分上均匀分布。
6.根据权利要求1所述的喷头,其特征在于,所述底板与主体之间的连接方式为活塞式连接,所述底板能够沿主体的内壁滑动。
7.一种包括权利要求1至4所述的喷头的化学气相沉积装置,其特征在于,还包括:
反应腔室;
基座,用于放置待进行化学气相沉积的晶片;
进气管,与主体的进气口连接;
控制装置,与所述底板的各部分单独连接,控制所述底板的各部分相对主体移动。
8.根据权利要求7所述的喷头,其特征在于,所述控制装置包括与所述底板的各部分数量一致的子控制装置,各子控制装置分别控制所述底板的对应部分相对于主体沿主体的中心轴方向移动或者相对于主体中心轴倾斜。
9.根据权利要求8所述的喷头,其特征在于,所述控制装置为步进马达。
10.根据权利要求7所述的喷头,其特征在于,还包括驱动装置,和基座相连,用于控制基座的移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910208833.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:单组分低温锌系磷化液的使用方法
- 下一篇:贵金属组件含锗真空电镀法
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的