[发明专利]发光二极管封装结构及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装，特别涉及一种发光二极管封装结构及其制备方法。

背景技术

现今，便携式移动装置如笔记本电脑、个人数字助理(Persnal Digital Assistant)或手机等陆陆续续地采用以发光二极管为光源的背光模块作为其显示用的照明。随着这些便携式移动装置往轻、薄发展，使得运用于其上的发光二极管的体积也必须变得更小。

为上述的目的，美国专利申请第2006/0,284,207号揭示一种发光二极管封装结构，其包含一基板、形成于该基板上的一内电极、设置于该基板上的一发光二极管以及覆盖该发光二极管与该基板的一覆盖材料。前述的发光二极管封装结构另具有垂直电极及设于背面的外电极，垂直电极连接于前述的内电极与外电极，借此导通内电极与外电极。然而，由于前述的发光二极管封装结构的体积小，因此其外电极小，不利于外部电性连接或电性检测。而且，由于外部电极位于背面，使得前述的发光二极管封装结构的安装方式受限。

由于传统上小体积的发光二极管仍未臻完善，因此有必要提供新的无前述缺陷的小体积的发光二极管。

发明内容

鉴于前述的缺陷，本发明提供一种发光二极管封装结构及其制备方法。本发明揭示的方法结合捞槽技术与板材贴合技术，使发光二极管可以正向与侧向等方式安装，且使其检测上更为便利。

本发明一实施例揭示一种发光二极管封装结构，其包含一基部、一电极部、一对内电极、一对外电极、一对导电柱、一发光二极管芯片以及一覆盖层。基部具有一第一表面。电极部连接于该基部，且位于该第一表面的相反侧。电极部具有与该第一表面相对的一第二表面及周绕该第二表面的一侧面。所述内电极设置于该第一表面上。各外电极包含一端面段与一侧面段，其中该侧面段自该端面段延伸。所述端面段相对应于所述内电极设置于该第二表面。各所述侧面段位于相对应的该电极部的该侧面。所述导电柱穿设于所述内电极与所述外电极之间。发光二极管芯片设置于该第一表面上，且电性连接所述内电极。覆盖层覆盖于该发光二极管芯片。

本发明一实施例揭示一种发光二极管封装结构的制备方法，该方法包含下列步骤：提供一第一基板，其包含一第一金属层；于该第一基板上，形成多条贯穿的沟槽，以获得多条条状结构；提供一第二基板，包含一第二金属层；接合该第一基板与该第二基板，其中该第一金属层与该第二金属层位于外侧；蚀刻该第一金属层与该第二金属层，使得各所述条状结构上形成两分离的条状第一金属层，且在第二基板上形成相对应的两条状第二金属层；于各相对应的该第一金属层与该第二金属层间，形成多个导电柱；电镀所述条状第一金属层与所述条状第二金属层，以获得相对应的多条外电极层与多条内电极层；根据所述导电柱的位置，将多个发光二极管芯片沿各所述条状结构电性连接于相邻的所述内电极层；形成一覆盖层覆盖所述发光二极管芯片上；于该覆盖层上，沿所述沟槽与沿横向于该沟槽排列的相邻两列的所述发光二极管芯片之间，形成多道纵横交错的切割道；模塑该切割道，以形成一格状件；以及沿该格状件的各框架进行切割。

综上所述，相较于公知发光二极管的封装方法，本发明揭示的方法结合捞槽技术与板材贴合技术，使发光二极管可以正向与侧向等方式安装，且使其检测上更为便利。

附图说明

图1显示本发明一实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图；

图2显示本发明一实施例的发光二极管封装结构的仰视示意图；

图3为图1沿A-A剖面线的剖视示意图；

图4至图15显示本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造流程示意图；及

图16显示本发明另一实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

上述附图中的附图标记说明如下：

1、1′发光二极管封装结构

11基部

12电极部

13导电柱

14内电极

15外电极

16、16′发光二极管芯片

17覆盖层

18反射件

19贯穿孔

20导线

21、21′第一基板

22、22′、22″第一金属层

23沟槽

24第二基板

25、25′第二金属层

26内电极层

27外电极层

28条状结构

29黏胶

30切割道

31凸块

32格状件

111第一表面

121第二表面

122侧面

151端面段