[发明专利]发光二极管封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包含：

一基部，具有一第一表面；

一电极部，连接于该基部，且位于该第一表面的相反侧，该电极部具有与该第一表面相对的一第二表面及周绕该第二表面的一侧面；

一对内电极，设置于该第一表面上；

一对外电极，各所述外电极包含一端面段与一侧面段，所述端面段设置于该第二表面且相对应于所述内电极，而各所述侧面段位于相对应的该电极部的该侧面；

一对导电柱，穿设于所述内电极与所述外电极之间；

一发光二极管芯片，设置于该第一表面上，且电性连接所述内电极；以及

一覆盖层，覆盖于该发光二极管芯片。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其还包含一反射件及一黏胶，该反射件设置于该第一表面并围绕于该发光二极管芯片，其中该反射件包含二氧化钛；该基部与该电极部以该黏胶接合，且该基部与该电极部包含印刷电路板或陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该内电极与该外电极的材料是镍金或镍银，而该导电柱包含环氧树脂及银粉。

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其还包含一导线，其中该发光二极管芯片设置于所述内电极之一上，而该导线连接该发光二极管芯片与所述内电极的另一个。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该发光二极管芯片是倒装芯片接合于所述内电极。

6.一种发光二极管封装结构的制备方法，包含下列步骤：

提供一具有一第一金属层的第一基板；

于该第一基板上，形成多条贯穿的沟槽，以获得多条条状结构；

提供一具有第二金属层的第二基板；

接合该第一基板与该第二基板，其中该第一金属层与该第二金属层位于外侧；

蚀刻该第一金属层与该第二金属层，使得各所述条状结构上形成两分离的条状第一金属层，且在第二基板上形成相对应的两条状第二金属层；

于各相对应的该第一金属层与该第二金属层间，形成多个导电柱；

电镀所述条状第一金属层与所述条状第二金属层，以获得相对应的多条外电极层与多条内电极层；

根据所述导电柱的位置，将多个发光二极管芯片沿各所述条状结构电性连接于相邻的所述内电极层；

形成一覆盖层覆盖所述发光二极管芯片上；

于该覆盖层上，沿所述沟槽与沿横向于该沟槽排列的相邻两列的所述发光二极管芯片之间，形成多道纵横交错的切割道；

模塑该切割道，以形成一格状件；以及

沿该格状件的各框架进行切割。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制备方法，其中将多个发光二极管芯片电性连接于相邻的所述内电极层的该步骤，包含下列步骤：

根据所述导电柱的位置，将多个发光二极管芯片沿各所述条状结构排列于相邻的所述内电极层之一上；以及

根据所述导电柱的位置，利用一导线将各所述发光二极管芯片电性连接于相邻的所述内电极层的另一个。

8.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制备方法，其中各所述发光二极管芯片根据所述导电柱的所述位置，倒装芯片接合于两相邻的所述内电极层。

9.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制备方法，其中该格状件与该覆盖层利用传递成型或射出成型而模塑形成；且该格状件包含二氧化钛，该内电极层与该外电极层的材料是镍金或镍银，而该导电柱包含环氧树脂及银粉。

10.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构的制备方法，其中接合该第一基板与该第二基板的该步骤包含以一黏胶接合该第一基板与该第二基板的步骤，其中该第一基板与该第二基板包含印刷电路板或陶瓷基板。