[发明专利]光波导路装置的制造方法无效
申请号: | 200910202906.0 | 申请日: | 2009-05-18 |
公开(公告)号: | CN101587206A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 程野将行;清水裕介;藤泽润一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13;G03F7/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光通信、光信息处理、其它一般光学中广泛应用的光波导路装置的制造方法。
背景技术
光波导路装置的光波导路通常在下敷层表面上将作为光的通路的芯形成为规定图案,在覆盖了该芯的状态下形成上敷层而构成。这样的光波导路通常形成在金属制基板等的基板的表面,连同该基板一起作为光波导路装置而被制造。
这样的光波导路装置的以往的制造方法如下所述。首先,如图5的(a)所示,在基板10的表面形成下敷层20。接着,如图5的(b)所示,在该下敷层20表面涂敷芯形成用的感光性树脂,形成感光性树脂层3A。接着,隔着形成有与芯的图案相对应的开口图案的光掩模M,对上述感光性树脂层3A照射照射线L,使该照射线L通过上述开口图案的开口到达上述感光性树脂层3A,对该感光性树脂层3A的部分进行曝光。上述照射线L对上述感光性树脂层3A垂直照射,被该照射的曝光部分进行光反应而固化。然后,通过用显影液进行显影,如图5的(c)所示,使未曝光部分溶解而去除,残留的曝光部分成为规定图案的芯3。该芯3的截面形状通常形成为四边形。之后,如图5的(d)所示,覆盖该芯3地在上述下敷层20的表面形成上敷层4。这样一来,在上述基板10的表面形成光波导路W2(例如、参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2004-341454号公报
可是,在这样的以往的方法中,如图6所示,根据情况的不同,有时芯30的侧面31被形成为粗糙面。而且,可知在具有这样的芯30的光波导路中,存在在芯30内传播的光的传播损失大这样的问题。
因此,本发明人为了查明芯30的侧面31被形成为粗糙面的原因而进行了反复研究。在该过程中,如图7所示,查明了上述芯30的侧面31的粗糙化是使用由SUS箔等金属箔等构成的金属制基板1作为上述基板10[参照图5的(a)~(d)]而引起的。然后,经过进一步地反复研究,结果可知,由上述金属箔等构成的金属制基板1的表面成为粗糙面。因此,如图7所示,在上述芯形成工序中,用于曝光的照射线L在透过芯形成用的感光性树脂层3A和下敷层20之后,在上述金属制基板1的粗糙面状的表面,因为该粗糙面而发生不规则反射。然后,该不规则反射的照射线L从下侧沿斜上方向透过上述下敷层20,在芯形成用的感光性树脂层3A内的芯形成区域S中,从斜下方对芯30的形成图案的交界面(成为侧面31的面)进行曝光。从该斜下方的曝光是通过上述不规则反射而进行的,是不均匀的。因此,判明了由于从该斜下方进行曝光,所以在成为芯30的侧面31的面上不均匀地进行了不需要的光反应,芯30的宽度增大,且芯30的侧面31形成为粗糙面。即,在成为芯30的侧面31的面上,由于上述照射线L的不规则反射,产生曝光度的大小不均、或未曝光部分和曝光部分混杂。而且,在后面的显影工序中,成为上述芯30的侧面31的面的、曝光度小的部分或未曝光部分被溶解去除,残留有曝光度大的部分或曝光部分。因此,芯30的侧面31被形成为粗糙面。
但是,上述金属制基板1有时被作为如上述那样形成光波导路时的支承体而使用,但大多情况下在与上述光波导路形成面相反一侧的面上形成电路。因此,不能简单地将金属制基板1换成由合成树脂等其它的材料构成的基板。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况做成的,其目的在于提供一种即使在金属制基板的表面形成光波导路,也能抑制该光波导路的芯侧面的粗糙化的光波导路装置的制造方法。
为了达到上述的目的,作为本发明第1技术方案的光波导路装置的制造方法包括以下工序:在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序;在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序;对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案,将该曝光部分形成为芯的工序,其中,在上述芯形成工序中,对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线,在上述下敷层中含有吸收上述照射线的照射线吸收剂。
此外,作为本发明第2技术方案的光波导路装置的制造方法包括以下工序:在呈粗糙面状的金属制基板的表面形成下敷层的工序;在该下敷层的表面形成芯形成用的感光性树脂层的工序;对该感光性树脂层照射照射线并曝光成规定图案,将该曝光部分形成为芯的工序,其中,在上述芯形成工序中,对上述感光性树脂层照射的照射线是透过该感光性树脂层到达上述金属制基板的粗糙面状表面、并在该粗糙面状表面进行反射的照射线,在形成上述下敷层之前,在金属制基板的表面形成吸收上述照射线的照射线吸收层。
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